ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉、「HVRシリーズ」は、パワー半導体や先端パッケージング向けに開発されました。チャンバー内を真空引きすることで、ボイドを除去しボイド率を1％未満に低減。また、フラックスフリーはんだに対応しています。製品搬送はロボットにより完全自動化され、インラインでの製品投入・回収が可能です。生産性が向上し、高品質なはんだ接合を実現します。