ウエハーの製品一覧

エスタカヤ電子工業株式会社では、電子部品・モジュール、半導体・IC、ウエハーの受託加工が可能です。レーザーグルービングやリブカットなどの技術を用いて、ウエハ加工を行っています。長年の経験に基づいて高品質な加工を提供。様々なニーズに対応できる実績を持っています。

アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社は、電子部品・モジュール、半導体・IC、ウエハーの製造およびファウンドリーサービスを提供する企業です。100-200mmの貼付ウエハーや誘電体分離、高アスペクト比の深いトレンチエッチなどのカスタム品を取り扱っており、20年以上の経験と最新の技術開発に基づいて高品質の製品とサービスを提供。また、MEMSや高度なエンジニアリング基板に特化しており、技術的なサポートや独自の特別な製品の開発も行っています。詳細は公式ウェブサイトをご覧ください。

ウエハ単層及び多層厚さ・反り・歪み・粗さを高精度で測定する「SemDex A32」は、完全自動化されたマルチセンサ技術を備えています。単一の測定ランでsub-μm精度の測定が可能で、基板層の厚さ・TTV・積層ウエハの全体厚さ・ウエハ反り・歪み・平坦性を測定することができます。さらに、表面粗さやTSV・RST、ミニバンプのパラメータも測定が可能であり、幅広い用途に対応しています。各種センサや測定ステージなどのモジュールオプションも選択できます。

電子部品・モジュール、半導体・IC、ウエハーなどの製品に使用するピコ秒・フェムト秒レーザーマーキング装置を提供しています。この装置は、XYZ高精度ステージと同軸カメラをベースにしており、用途に応じた提案を行うことができます。研究開発から生産までを幅広く対応しています。

伊藤忠マシンテクノスは、全ての裏面プロセスを全自動で欠陥検出可能な「ウェハ裏面(表面)専用自動欠陥検出装置」をはじめ、「ウェハ外観検査マクロミクロ装置」や「卓上ローダー・ソーター装置」など、多種多様な装置を取り揃えております。ウェハ欠陥検出内容に含まれるのは、バックグラインド工程による加工時の欠陥、ハンドリング時の欠陥、薄型ウェハや貼り合わせ工程の欠陥、ウェハ裏面メタル工程による欠陥です。

アイスモス・テクノロジー・ジャパン株式会社は、電子部品・モジュール、半導体・IC向けの最先端製作材料を提供しています。特に、ICやMEMS応用に使用する材料や、厚膜または薄膜のデバイス層を持つSOIウエハーの供給を行っています。また、シリコン基板を作るための貼合わせ技術も提供しており、高い品質と効果的な費用対効果を実現しています。アイスモスは、製品品質の継続的改善と革新的なプロセス管理を行っており、競争力のある価格と柔軟な対応力を持っています。

「プロトスキャリア」は、半導体ウェハーの安全かつ効率的な搬送を支援する製品です。特に薄ウェハーや特殊なウェハーにも対応し、静電気対策を施した材料を使用しています。また、非接触搬送やフィルムフレーム付ウェハーの搬送など、さまざまなニーズにも対応可能です。製品の特長として、ウェハーへの貼りつきを防止する両面波状エンボス加工のスペーサーや、自動梱包装置への対応もあります。

電子部品・モジュール、半導体・IC、ウエハーにおけるイオン注入の受託サービス。多数の装置を所有しており、約60種の多様なイオン種に対応することができます。小片から300mmまでの幅広いサイズや、半導体から有機物などへの注入も可能。また、高温注入やシュミュレーション、イオン注入前後工程の相談、受託分析も対応しています。

Hepcoの極限温度範囲/真空対応ベアリングは、最も困難な環境に対応する標準化されたソリューションを提供。半導体、ウェーハ処理、LCD＆有機ELパネル製造などの産業や科学分野での高真空使用に適しています。-50℃〜+210℃の温度で使用可能です。特殊グリスを使用して過酷な環境下でも最適な性能を発揮し、直径18〜54mmのベアリングサイズを取り揃えています。すべてのコンポーネントはステンレス製であり、HepcoのSL2＆PRT2 Rangeのステンレス製リニア＆曲線スライドにも使用可能です。

最大10pc/secの高速ピックアップ技術を使用して高い生産性を実現するピック＆テーピング装置です。独自の技術により、極小チップを確実に収函することが可能で、高いカスタマイズ性を誇ります。また、モーションコントロールにより動荷重を低減し、品種切替の時間短縮を実現。マッピング機能や画像処理機能などのオプションも豊富に揃っています。