はんだ付け装置の製品一覧

アルファエレクトロニクス株式会社の部分はんだ付け装置は、基板密度の高い基板実装に対応するために基板認識機構を搭載しています。改造やソフトウェアの変更は不要で、プログラムカメラを使用。ライセンスの購入や登録をすることで使用可能です。

「LETHER-α（レーザ・アルファ）」は、株式会社メイコーの手掛けるスカラ型コテ式はんだ付けロボットです。はんだ付け専用ロボットメーカーとして30年以上の実績を重ねており、スカラ型以外に直交型やレーザー式などのはんだ付けロボットもあります。独自の技術にて精度の高いはんだ付けを実現しており、多様な基盤に対応できる製品です。

「FM-206」は、BuhinDana株式会社が開発したマルチリワークステーションです。はんだ付け、はんだ除去、ホットツイーザー、ホットエアーに加え、微細・高密度なはんだ付けも可能。設定した時間内にこて先を使用しない場合は自動的に電源が切れるオートパワーシャットオフ機能や、こて先温度を自動的に下げるスリープ機能も搭載しています。また、省スペース化を実現した新開発のポンプや大型液晶パネル、ダイヤル式の操作など、使いやすい設計も特長です。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

ボイドレス・フラックスフリーに対応したインライン型真空はんだリフロー炉、「HVRシリーズ」は、パワー半導体や先端パッケージング向けに開発されました。チャンバー内を真空引きすることで、ボイドを除去しボイド率を1％未満に低減。また、フラックスフリーはんだに対応しています。製品搬送はロボットにより完全自動化され、インラインでの製品投入・回収が可能です。生産性が向上し、高品質なはんだ接合を実現します。

アルファエレクトロニクス株式会社の製造・加工機械、実装機械、はんだ付け装置用の「プロセスビューイングカメラ」は、はんだ噴流部をPCモニター上で確認することができます。装置内を覗く必要がなく、録画機能も備えているため、はんだ接合時の状態を早期に察知することが可能です。はんだ品質の向上に貢献します。

IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、非接触かつ狭小箇所への高効率な局所ヒーティングを実現し、高品質なはんだ付けを実現します。特に、高品質要求や量産に適しており、プリント基板などの高密度な部品にも対応しています。さらに、消耗部品の調整や交換作業の負担、品質課題や修正工程の負担などのお悩みも解消します。

『SYNCHRODEX』(シンクロデックス)は、インライン方式でのサイクルタイム短縮と高生産性を実現し、柔軟かつ高品質でありながら低コストのはんだ付けを可能にします。モジュラー型インライン生産方式の部分はんだ付け装置であり、一連の作業を１台で行うことが可能です。連結台数を増やすことでタクトを短縮し、連結台数とモジュールのレイアウトが自由に選択できます。また、他の装置と同じソフトを使用するため、プログラムの共有も可能です。このほかバッチ生産方式の「JADE MK２」も取り扱っています。基板対応サイズが大きく、インライン＆バッチ式の操作が可能で、ドロップジェット式フラクサや窒素雰囲気、上面IRプリヒータのオプションなど特長も豊富です。

『FX-889』は、多様な作業環境に対応する2ポートデジタルはんだこてです。5種類のアプリケーション（オプションのこて部）を組み合わせることで、豊富なバリエーションの作業が可能です。省スペース化と作業効率の向上に貢献し、操作ボタンの配置も使いやすくデザインされています。また、コストパフォーマンスにも優れた性能や省電力設計による使いやすさを追求しています。

IH自動はんだ付け装置『S-WAVE』は、ツール交換不要で高速かつ美しいはんだ付けを実現します。この装置により、はんだ付けプロセスの効率化や生産能力の向上が可能です。本資料では、装置の特長や導入効果について詳しく解説しています。

ファイバ出力型レーザシステム『FOM system』は、半導体レーザによる非接触で高品質なはんだ付けができます。極小ビームスポットでのはんだ付けは手作業では困難な微細はんだ付けにも対応。また、樹脂溶着にも対応し、接着剤が不要で高生産性な溶着が可能です。製造・加工機械や実装機械にご利用いただけますので、お気軽にお問い合わせください。

SELBO-IIは、モジュール型を採用したインライン型セレクティブはんだ付け装置です。フラックス塗布、予熱、半田付けの工程ごとに装置をモジュール化し、レイアウトの自由度を増すことができます。TRシリーズと同じ高品質な半田付け品質を実現し、省エネ設計により生産コストを低減します。さらに、装置自体の発熱も少なく、環境にも配慮されています。多品種、小ロットの生産にも対応し、安定した生産を実現します。

鉛フリー対応の"スタンダードモデル"として設計された自動はんだ付け装置です。外部操作ハンドルを使用することで、品質を簡単にコントロールすることができます。装置内のはんだ槽は耐食性と耐熱性を兼ね備えた特注鋳物にセラミック処理を施し、噴流ノズルやダクトは耐食性のあるサーフ処理を採用。さらに、ピールバックポイントにおけるはんだ離脱角度と流速の調整により、フィレット形状の制御が可能です。鉛フリーはんだに対応し、はんだ槽浸食にも効果的に対処するため、製品の品質を向上させることができます。

テクノアルファ株式会社が開発したエリアレーザーソルダリング装置は、FR４や耐熱基板だけでなく、PCやPETなどの耐熱温度の低い基板へのはんだ接合も可能です。80mm×80mmの均一な赤外線レーザー照射により、熱ストレスを抑制し基板のそりを抑えることができます。さらに、照射領域や加熱角度の設定も自由で、高い生産性を実現。電子部品実装やLED実装、マイクロLED実装など、さまざまな用途に適用できます。

最小φ0.2mmの狭小部へのレーザーはんだ付けが可能です。この装置ははんだコテの消耗品コストを削減し、狭小エリアへのリワークにも対応します。半導体ダイオードレーザーを使用して、非接触で局部加熱し、はんだ付けすることによる品質向上を実現しました。レーザー光をパッド面やはんだに局所的に照射し、スピーディに接合することができます。自動化設備の制約を軽減し、手作業よりも安定な、製造業や加工業において必要な高精度なはんだ付け装置です。

部分はんだ付け装置は、フローはんだ付けの問題点を解決し、部分へのはんだ付けを可能にします。パレットレス設計によりコスト削減や段取り時間の短縮が可能で、豊富なはんだ噴流ノズルにより各種基板に対応可能です。ティーチングカメラ搭載で操作性も抜群で、はんだドロスも削減されています。詳細は『ラインナップ』をご覧いただくか、お問い合わせください。

スプレー式フラックス塗布装置『VD-7000』は、流量安定装置を搭載しており、フラックスの吐出量が非常に安定しています。数字を入力するだけで、常に条件設定が完了し、プロのハンダ付け作業員は必要ありません。液晶グラフィックパネルを採用しているため、操作性や動作確認も簡単に行えます。繰り返し精度や塗布条件も一定であり、品種や液温、粘度の変化にも対応できます。さらに、オートクリーニングノズルや基板前後範囲指定塗布などの機能も備えています。