基板設計・製造の製品一覧

東朋テクノロジー株式会社では、電子部品・モジュールの受託サービスや基板設計・製造を提供しています。特に注力しているのは、面実装部品のトレーサビリティです。QRコードを使用して部品レベルの管理と紐付けを行っています。QRコードからは実装日や検査日、LOT情報、画像検査の結果などを読み取ることができ、初期不良の特定や実装状態の確認が容易。製品品質の向上に貢献しています。お問い合わせはこちら（https://www.ipros.jp/product/detail/2000634178）まで。

株式会社プラックスのUV空気清浄機は、装置内の紫外線ランプによって取り込んだ細菌・ウィルスを除菌・抑制し、キレイな空気を送り出すことができます。殺菌効果が最も高い紫外線波長域（UV-C）を使用し、安全性を確保。また、手頃な価格で購入することができ、多くの方が利用しやすくなっています。詳細な情報はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

ケイ・オールは、BGA・LGA・QFNなどのデバイスの交換、再実装、リボール、再加熱、アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、基板やデバイスに関する様々な問題を解決。アンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が可能で、一液性加熱硬化型のエポキシ系樹脂を使用することで外部からの応力を軽減し、はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止します。問い合わせまたは資料のダウンロードにて詳細を確認ください。

BGAを使用した基板設計において、電源・GND間のパスコンの配置を最適化することが重要です。配線だけを優先するとパスコンの距離が長くなり、ノイズ対策の効果が薄れてしまいます。BGAの外周にある電源ピンは部品面に配置しますが、内側の電源ピンは裏面に配置。なぜなら、BGAの配線数が多く基板面積が限られているためです。詳しいパターンの引き出し方については動画で説明しています。

株式会社Wave Technologyは、電子部品・モジュール、受託サービス、基板設計・製造を提供する企業です。その中でも「FPGA設計受託サービス」では、ハード・ソフトの両側面から最適なFPGA設計を提案しています。開発フローでは、各ステップでお客様と共同レビューを実施し、論理検証だけでなく実機検証も行うことで品質を確保。また、設計資料が残っていないEOL対応やリバース解析から対応しています。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

日本サンテック株式会社は、電子部品・モジュールの受託サービスを提供しています。特に、基板設計・製造において、既存のデバイスが生産中止となった場合の置き換え受託開発を行っています。コアな部品であるFPGAの置き換えを通じて、EOLの心配を軽減し、デバイスのリスクや単価を低く抑えることが可能です。また、受託開発であるため、柔軟な提案が可能です。

アート電子株式会社は、電子部品・モジュールの製造や基板設計において、ノイズ対策に特化したサービスを提供しています。リターンパス確保は、放射ノイズを抑制するための重要なポイントであり、プリント基板のパターン設計において欠かせません。

日本サンテック株式会社は、半導体部品の高騰による古い製品の問題に対応するためのFPGA置き換え受託開発を得意としています。コアな部品であるFPGAを変更することで、EOLの心配を軽減し、デバイス単価も安く抑えることが可能です。さらに、受託開発なので柔軟な提案が可能であり、既存の枠に縛られません。

アート電子株式会社は電子部品・モジュールの製造や受託サービスを提供する企業です。基板設計・製造において品質向上を目指すため、捨て基板やなどシート面付けの注意点をご紹介。

アート電子は、電子回路の開発・設計におけるノイズ対策の重要性を理解し、ノイズ発生の原因であるパターン配線の「基礎のきそ」の実施を徹底しています。お客様の相談や問い合わせに対し、ヒアリングを行いながらパターン配線を確認し、不適切な配線の改善を提案します。パターン設計・実装・組立まで一貫して行っているアート電子ならではのノイズ対策を活かし、電子部品・モジュールの信頼性を高めます。

電子部品・モジュールの受託サービスや基板設計・製造を提供しています。本資料では、薄板バネの設計において重要な材料の選定ポイントについて解説しています。バネ設計のプロセスにおいては、適切な材料を選ぶことが必要であり、その特性を理解することが重要です。本資料では、材料選定に必要な要素や材料別の機械的性質のデータについて詳しく解説しています。

電子部品・モジュールの受託サービスや基板設計・製造を行っています。特に、BGA-ICの実装では、小型化や機能UPに優れ、数百ピンの小型ICを実現し、より多くの機能を集積することができます。BGAは、高度なパッケージ技術から生まれた先進的なパッケージであり、東朋テクノロジーではX線検査装置を保有しているため、確実な実装を実現。また、リードレス型のQFNやCSPの実装も安定して行っています。

電子部品・モジュール受託サービスを提供しています。特に、基板設計・製造においては、基板が動かないというトラブルを解決するための３つのポイントを提案しています。プリント基板設計の基本を理解することで、回路の設計・開発に携わる方々がより良いスケジュールで進めることができます。

アート電子株式会社は、電子部品・モジュールの製造や基板設計を手掛ける企業です。特に、回路設計の外部委託をご検討の際には、仕様書や製品の概要を提供いただくことがポイントです。仕様書がない場合でも製品イメージ図や製品概要の提供で対応可能です。

電子部品・モジュールの受託サービスや基板設計・製造を提供しています。今回は、パスコンの配置・配線の基本的なポイントや注意事項について紹介。パスコンはICへの電源配線に経由して接続されるように設計し、電源ピンに近く配置することが重要です。

産業用コンピューター規格VMEに対応可能な製品。取手付きで持ち運びに便利であり、シールド効果のある導通カバーが付いています。Bタイプ、Cタイプ、Eタイプの3タイプが選べ、オプション部品の取り付けも可能です。

日本サンテックは、様々な分野の電源システム開発を手がけております。低ノイズ・高効率のスイッチング電源をお客様のご要望に応じて設計・製造することが可能です。また、カスタム充電器開発や二次電池の提供も行っております。お客様の規格、形状、特性に合わせて、安全で高品質な電源システムを提供。電子部品・モジュールの受託サービスも行っております。

アート電子株式会社は、基板実装サービスを提供しています。短納期、多品種生産に対応し、部品調達もサポート。0603実装（0402も一部対応）や手実装・手はんだにも対応しており、車載関連や産機関連など幅広い分野で実績を持っています。設計や組み立て、リワークなどの要望にも迅速に対応。

日本サンテック株式会社では、電子部品・モジュールの製造と受託サービスを提供。特に、基板設計・製造においては、FPGAの置き換え受託開発を行っています。新規手配で納期が2年以上かかってしまう場合でも、製品の改版によるFPGAの置き換えは生産を継続するための有効な手段です。古い製品は値上がりする傾向にあるため、新製品への置き換えによってリスクを軽減し、デバイス単価を安くすることができます。また、受託開発による柔軟な提案も可能です。

株式会社SDKは、『高周波高速デジタル電源回路基板設計・製作』の受託サービスを提供。多彩な基板材料に対応し、スケジュール・コスト・性能・デザイン性の要求に応えます。60GHz帯基板設計やDDR4×32個の実績もあり、ハイエンドな基板設計にお任せください。特長として、多彩な高周波回路基板材料、高速デジタル回路の安定動作、電源回路の熱対策、大学・研究機関との連携、シミュレーション技術を提供しています。

アート電子株式会社は、電子部品・モジュールの受託サービスを提供しています。イミュニティの問題を解決するために、エミッション対策とイミュニティ対策の両方に対策を行っており、ノイズ対策も重要な要素です。部品によるノイズ対策やアイソレーション素子・部品によるノイズ対策など、様々な手法を活用しているのが特長。独自の設計と製造技術を用いて、イミュニティを抑えた最適な製品を提供します。

アート電子株式会社は、手書き回路図や画像の回路図・ネット情報の抽出ができない回路図を製図し、データ化しネットリストを作成する回路図トレースサービスを提供しています。回路図トレースにより、ネットリストの出力が可能となり、ネットリスト作成の工数を削減できます。また、データ化された回路図なので、回路変更の場合はすぐに対応可能。回路変更が入った場合でも、変更箇所を書き換えてネットリストを作成します。

アート電子は、電子部品・モジュールの基板改造・基板改修に特化した受託サービスを提供しています。豊富な経験を持つスタッフが親切丁寧に対応し、検討に必要な情報の確認やお見積りの提出を行い、また、一台からでも大量生産にでも対応し、難易度の高い基板も迅速に改造することが可能です。結線・カットの指示があれば、最も効率的な配線を考案し、確実な改造・改修を提案します。

アート電子株式会社は、電子部品・モジュール、受託サービス、基板設計・製造に関するサービスを提供しています。基板設計においては、シルク文字のサイズに配慮することで品質が向上。シルク文字は部品の識別や部品の形状を示す役割を担っており、実装密度が高い場合には編集が難しくなることもあります。詳細については、ウェブサイトをご覧いただくか、お問い合わせください。

部品の調達から回路設計・実装・組み立てまで一貫して行う基板実装サービスを提供しています。常時3000点以上の在庫部品を所有し、必要部品が無くても自社で調達し代替品の提案が可能です。さらに、最大銅箔厚2000μmに対応し、大電流・パワー系基板を取り扱っています。車載や医療など幅広い分野で実績を重ねてきました。

弊社は、悪環境での使用に適した製品を提供する企業です。防湿、絶縁コーティングとしてヒューミシールを使用し、製品の耐湿性と耐塵性を向上させます。マスキング不要の全自動コーティング装置も保有している為、大量生産にも対応可能です。お問い合わせはお気軽にどうぞ。詳細は以下のリンクをご覧ください。

量産基板コスト削減キャンペーンは、ビルドアップ基板やリジットフレキ基板の製造コストを約35％削減できます。小LOTから量生産まで対応可能です。ISOなどの品質管理取得しており、熱衝撃試験や断面解析による信頼性評価などの取り組みも行っています。また、高難易度基板のコスト削減の提案も行っています。価格と納期に課題を感じている方におすすめです。

竹田東プロは、半導体マスクメーカーとして知られていますが、お客様のニーズに合わせCAD/CAMによる設計も手掛けています。マスクデータ作成の自動化、製品管理の効率化、配線の寸法制御の改善など、さまざまな問題を解決してきました。高精度かつ大容量データにも対応し、お客様の要望に最大限にお応えします。

株式会社イー・エッチ・ティーは、産業用、医療機器、車載用など幅広い分野で使用できる組み込みボードの製造・設計を行っています。国内生産であり、長期供給保障や小ロット製造も可能です。当社の組み込みボードは、Intel超低電圧版ATOMプロセッサを使用し、低消費電力の設計が特徴。また、高温でもファンレスを実現しています。