電子部品・モジュールの受託サービスや基板設計・製造を行っています。特に、BGA-ICの実装では、小型化や機能UPに優れ、数百ピンの小型ICを実現し、より多くの機能を集積することができます。BGAは、高度なパッケージ技術から生まれた先進的なパッケージであり、東朋テクノロジーではX線検査装置を保有しているため、確実な実装を実現。また、リードレス型のQFNやCSPの実装も安定して行っています。