BGAを使用した基板設計において、電源・GND間のパスコンの配置を最適化することが重要です。配線だけを優先するとパスコンの距離が長くなり、ノイズ対策の効果が薄れてしまいます。BGAの外周にある電源ピンは部品面に配置しますが、内側の電源ピンは裏面に配置。なぜなら、BGAの配線数が多く基板面積が限られているためです。詳しいパターンの引き出し方については動画で説明しています。
BGAを使用した基板設計において、電源・GND間のパスコンの配置を最適化することが重要です。配線だけを優先するとパスコンの距離が長くなり、ノイズ対策の効果が薄れてしまいます。BGAの外周にある電源ピンは部品面に配置しますが、内側の電源ピンは裏面に配置。なぜなら、BGAの配線数が多く基板面積が限られているためです。詳しいパターンの引き出し方については動画で説明しています。
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