ケイ・オールは、BGA・LGA・QFNなどのデバイスの交換、再実装、リボール、再加熱、アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、基板やデバイスに関する様々な問題を解決。アンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が可能で、一液性加熱硬化型のエポキシ系樹脂を使用することで外部からの応力を軽減し、はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止します。問い合わせまたは資料のダウンロードにて詳細を確認ください。