はんだの製品一覧

株式会社弘輝（KOKI）のハロゲンフリーポストフラックス『JS-EU-31』は、耐湿性・乾燥性に優れ、高い信頼性を持つ有機酸系ポストフラックスです。有機酸ベースの中に樹脂を配合しており、フラックス残渣に表面吸着水層の水分の膜を分断させることで、リーク電流を防止し、高い絶縁信頼性を実現します。また、常温での溶剤乾燥性が良く、素早く絶縁抵抗値が回復し、高い絶縁性を維持。耐湿性や均一な残渣状態、高い絶縁回復性といった特長も備えています。

低融点はんだHRL1-OM550は、融点をSAC305と比べて大幅に下げることで省エネを実現し、部品の反り低減にも効果をもたらします。さらに、耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性も大幅に改善されており、信頼性も高いです。CO2削減にも貢献していることから、カーボンニュートラルな製品と言えます。

『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストで、低耐熱基板や反りの大きな半導体部品に最適です。従来の低融点はんだの弱点である耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を改善しました。リフロー時のピーク温度を低く設定することで、実装工程の省エネ化も可能。BGAやMLFなどのパッケージにも低ボイドを実現します。大気やN2リフローにも対応しており、SAC305合金使用部品にも適用可能です。

HF1100-3シリーズは、ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有するはんだペーストです。酸化母材や難母材に対して高い濡れ性を持ち、フラックス飛散を抑制し、ボイド発生も低減します。これにより、様々な実装課題を一挙に解決できる製品です。製品要求を高いレベルで満たすことが困難だったが、HF1100-3シリーズにより、基板実装の品質や信頼性を向上させることができます。

株式会社弘輝（KOKI）の『E12シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFETなどのパワーデバイス接合用ソルダーペーストです。はんだ箔接合を代替する超低ボイド接合を実現し、トータルコストダウンに貢献します。還元雰囲気リフロー（ギ酸）を使用して、良好な接合が可能です。また、大面積接合でもボイドが少なく、フラックスやはんだボールの飛散が少ない安定したはんだ付け性を持っています。ソルダーペーストは印刷やディスペンス塗布で供給可能です。

当資料では、株式会社セイワの低融点ソルダーペーストについて、特長やトータルコストダウンへの効果、一括リフロープロセス（P.I.H）の紹介などを掲載しています。また、耐落下衝撃性比較データも解説。

株式会社弘輝（KOKI）が開発した『S3X-60NH』は、ハロゲンフリーやに入りはんだでありながら、抜群の濡れ特性と優れたはんだ付け性を実現しました。活性成分の反応速度を向上させ、酸化膜の除去が素早く行われるため、真鍮やニッケルなどの酸化膜が強固な金属でも効果的。さらに、炭化物の発生を抑えることでクリーニング回数を低減し、生産性を向上させます。

高強度の鉛フリーソルダペーストであり、絶対的な信頼性と耐久性が要求される部品の接合に最適です。クラック抑制が特徴で、車載品などの分野で広く活用されています。Sn-Ag-Cu-Biの合金組成で、固相温度は205℃、液相温度は213℃、比重は705g/cm3です。