『HRL1 OM-550』は、低融点のソルダーペーストで、低耐熱基板や反りの大きな半導体部品に最適です。従来の低融点はんだの弱点である耐落下衝撃性や耐冷熱サイクル性を改善しました。リフロー時のピーク温度を低く設定することで、実装工程の省エネ化も可能。BGAやMLFなどのパッケージにも低ボイドを実現します。大気やN2リフローにも対応しており、SAC305合金使用部品にも適用可能です。