株式会社弘輝（KOKI）の『E12シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFETなどのパワーデバイス接合用ソルダーペーストです。はんだ箔接合を代替する超低ボイド接合を実現し、トータルコストダウンに貢献します。還元雰囲気リフロー（ギ酸）を使用して、良好な接合が可能です。また、大面積接合でもボイドが少なく、フラックスやはんだボールの飛散が少ない安定したはんだ付け性を持っています。ソルダーペーストは印刷やディスペンス塗布で供給可能です。