基板加工機の製品一覧

株式会社サヤカの乾式・湿式両用試料切断機『SAM-CT410RS』は、セラミック、金属、電子部品、複合材など幅広い素材の切断に対応しています。開放型扉や可動式テーブルなどの特長により作業効率を向上させ、切断長も調整可能です。タッチパネル上で簡単に切断プログラムを作成することも可能です。湿式・乾式の両方に対応しており、断面観察が必要な試料の切断にも適しています。

ツインテーブル型ルータ式基板分割機SAM-CT34NJWは、切断中に基板の供給排出が可能な機能を備えており、画像処理機能による切断位置の自動補正も可能です。コンパクトな設計ながらも高速かつ低ストレスで基板を切断できるため、生産性の向上と基板の安全な分割が実現できます。ツインテーブル式の採用により、ワークの取り出しと供給が容易であり、異なる基板の切断も可能です。さらに、画像処理機能によるダイレクトティーチングやQRコードを用いた切断プログラムの自動切替も可能です。省スペース化や長寿命化にも配慮された優れた製品です。

新世代レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser S4は、グリーンレーザーを使用した高速かつ非接触で基板の加工が可能です。精密なプリント基板や両面基板の作成、厚みにばらつきのある金属箔の加工まで、幅広い基板加工に対応しています。使いやすさにもこだわり、アライメントマーク認識用のカメラや特殊なマスクや工具が不要なため、簡単に設計や試作が可能。プリント基板加工のスペシャリストであり、信頼と実績を持つLPKFレーザー加工の最新モデルです。更に、ユーザーフレンドリーなCircuitProも付属しており、効率的な基板加工が可能です。

乾式スライサー式基板分割機『SAM-CT3SLG』は、コンパクトなデザインでセル生産に最適な卓上型機械です。低価格化を実現するため、位置決めは手動で行い、位置決めテンプレートを使用して量産にも対応可能です。砥石を用いた研削工法により、低ストレスで安全な基板切断とシャープな切断面を実現し、集塵機能を備えた基板押さえにより効率的な集塵を行います。

チップ部品仮固定用接着剤としてSMD実装に最適です。90℃加熱90秒の短時間で硬化可能で、部品への負担を軽減。高速ディスペンサーにも対応し、微細印刷性にも優れています。さらに、高い接着強度・保存安定性・耐湿特性を持ち、国内および海外でも豊富な輸出実績あり。樹脂マスク請負も可能です。

トレーサビリティや生産管理に必要な文字や2Dコードの印字を高精度かつ短納期で実現する装置です。カメラと画像処理ソフトを標準装備し、印字位置の補正やワーク搬入方向の確認、コードの読取と保存など多機能を備えています。さらに、画像処理による位置補正機能や完全両面同時印字モデルなど、現場のニーズに応える機能も充実。ジュッツジャパンのレーザーマーカーは、短時間で高品質な印字を実現するため、多くの企業に選ばれています。

リジッド基板やフレキシブル基板のカット・分割に特化した装置です。従来の基板カットで問題となっていたクリーン度や加工精度、材料コストの問題を解決し、高品質なカットを実現。さらに、新型ソフトウェアの搭載により使いやすさも向上し、お求めやすい価格で提供されています。LPKFレーザーパネリング装置は、プロフェッショナルな製造・加工機械として、幅広い用途で活躍します。

プリント基板への印字に特化して開発された製造・加工機械。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備し、レーザー印字位置の補正やコード読取保存が可能です。トレーサビリティや生産管理を行う上でのニーズに応えます。印字位置精度80µm以内を実現した特徴や、反転機不要の完全両面同時印字モデルなど、様々な悩みに対応が可能です。Lサイズ基板にも対応しており、ラインナップはCO2レーザー、ファイバーレーザー、UVレーザーです。

MR2535H2は、高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現する基板分割機です。小型・複雑形状の多数個取り基板の高効率分割や、プリント基板を低ストレスでカットすることで実装部品の破損リスクを軽減。装置開閉扉の改良や省スペース設計など、生産性向上にも貢献できます。切断点の設定や多品種基板の処理にも対応可能です。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

高速加工と多彩なオプション対応を実現した高機能モデルのターンテーブル基板分割機です。2テーブル搭載により、基板加工中に次のワークの段取りができ、待機時間を削減しサイクルタイムを短縮します。さらに、自動ビット交換機能やビット抜け・折れ確認機能など多彩なオプションも搭載可能。貴社の生産性と品質向上に大きく貢献します！