その他半導体製造装置の製品一覧

アローズエンジニアリング株式会社では、豊富な経験を活かして半導体製造装置や周辺機器の修理・オーバーホールを行なっています。 単なる修理にとどまらず、独自のプログラムによる処置も提供。オーバーホール・ユニットの弱点に対して改善を施すことで、延命化対策などの処置を行っています。

ワッティー株式会社が製造した「WEXシリーズ」は、半導体製造装置向けのガス加熱用高効率ヒータです。継手や配管などの接ガス部はステンレス製で、最小から最大の流量や最高使用温度まで適した仕様を提供しています。また、温度制御や過昇温防止にも配慮し、簡単な結線も可能です。製品の詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

エクトフレックスカップリング小形精密NESシリーズは、高いねじり剛性と低慣性モーメントを実現した、サーボモータ等の精密な制御に最適なカップリングです。超超ジュラルミンを使用したコンパクトなハブとスペーサにより小型化を実現しました。また、ＲｏＨＳ指令に適合した環境に配慮した製品であり、装置にそのまま取り付けることができます。

Micro-Epsilon Japan株式会社は、静電容量式非接触変位センサを製造しています。独自開発のガードリング採用により、比類なきリニアリティと精度を実現しています。温特性も優れており、nmの計測も可能です。ガードリングにより生成される均一で安定した磁界により、信号安定性が高まり、高精度の測定ができます。さらにさまざまなアプリケーションに対応するため、センサ形状やコントローラーも複数の選択肢があり、センサ交換時に再校正を必要としない設計も特徴です。

「Across R2-60」は、製造・加工機械の一種であり、半導体製造装置に使用されるものです。この装置は、LSI、離散、パワーIC、BGAなどへの変換が可能であり、80mm(W) x 280mm(L)のリードフレームを使用します。さらに、変換にかかる時間は一人あたり30分で、各種成形品へ簡単に変換できます。また、革新的なデザインと回転テーブル構造を備えていて、テーブル上部にはプリヒーターと下部ゲートブレーカーが装備されています。大型のカバー、シンプルな構造、そして容易なメンテナンスも特徴です。

スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』は、高機能かつコストパフォーマンスに優れた研究開発用装置です。到達圧力5 x 10-5Paまで最速30分で、連続多層膜制御や同時成膜などの機能を備えています。さらに、最大3源のスパッタ源や多彩なオプションを組み合わせることで、多目的に使用可能。また、7"タッチパネルによる簡単操作や高精度なプロセス制御、Windows PCとの接続によるデータ管理機能なども備えています。製造・加工機械や半導体製造装置に求められる高いパフォーマンスに応えます。

製造・加工機械や半導体製造装置をはじめとするさまざまな業界において、超硬丸ナイフを含む産業用刃物の提案を行っています。切断方法に関するご相談や特殊繊維の切断ニーズにも対応し、お客様の製品品質向上や生産効率向上、耐久性アップを考慮した刃物を提供します。切断物に適した材質、形状、角度などの刃物設計者が直接お話を伺い、最適な刃物を提案いたします。

純水昇圧ユニットは、製造・加工機械や半導体製造装置における純水供給圧の不足や変動の問題を解決する製品です。安定した純水の供給を実現し、デバイス生産の品質と歩留まりに重要な影響を与えます。常時監視によるフィードバック機能や磁気浮上遠心型ポンプの採用により、安定した供給を実現。幅広い供給流量に対応し、他の装置との通信仕様にも対応しています。純水昇圧ユニットの導入により、工場の設備増設に伴う純水圧不足や変動の問題を解消し、安定したプロセス処理を行うことができます。

オフラインティーチングソフトウェアMAP-RTC01は、プリント基板CADデータを活用して、基板分割機の切断ポイントをパソコン上で指定することができます。マウス操作により簡単に設定が可能であり、ミシン目部の円弧中心の自動検出やVカット対応など、プリント基板形状に合わせた切断ポイントの設定が容易です。また、最短タクト経路の確認や切断ポイントの漏れの確認も簡単に行えます。さらに、パソコンと基板分割機を接続することにより、切断ポイントのデータ転送も可能です。価格は1万円から10万円で、納期は1週間です。

株式会社キッツエスシーティー（KITZ SCT）は、半導体製造装置の輸送時におけるバルブハンドルの緩み防止対策について提案しています。輸送中の振動によりバルブハンドルが緩むことで発生する課題やリスクに先手を打ち、安全対策の事例を提供。この対策は、付属のバルブに鍵をつけて管理するなどの方法があります。KITZ SCTでは、流体関連のお悩みに対してさまざまな提案を行っております。

「Across M」は、株式会社エヌ.エフ.ティが製造したスマートデザイン＆簡単操作のマニュアルモールド装置です。幅80mm×長さ280mmの対応リードフレームで様々な成型品に対応し、5ステップ注入条件設定が可能。また、他社金型にも対応しているため、幅広い用途に使用することができます。さらに、スリムデザインと簡単操作パネルが特徴で、TFT８”表示、ソフトタッチ操作、プレス両側面開放などの機能を備えています。データー保存機能も備えており、メモリーカード対応(CF64M)。

株式会社テクノビジョンのフォトマスク洗浄装置は、スクラブ洗浄・リンス・乾燥を一台で行い、フォトマスクに付着したゴミや汚れを効果的に洗浄します。スモールサイズからラージサイズまで、幅広いフォトマスクに対応した洗浄装置、TW-200、TW-300、TW-700、TW-1000を提供。

製造・加工機械の半導体製造装置に特化した製品を提供しています。その中でも注目すべきは、コンパクトながら高性能な卓上ホットプレートです。フォトリソグラフィープロセスの精度を決める重要な要素があり、膜厚・線幅・膜質の高い均一性が求められる先端プロセスや、温度依存性の高い材料のプロセス開発において非常に重要視されています。また、タイマー制御により正確な時間管理とウェーハ間の均一な熱処理を実現しました。高温350℃モデルも用意されており、必要に応じて卓上クールプレートも利用できるなど、要求の厳しい半導体製造において信頼性の高い製品です。

グローブボックス内でも邪魔にならないコンパクトなサイズです。外形寸法は幅195mm×奥行き195mm×高さ195mmで、ボックス内のパスボックスも通るように設計されています。このスピンコーターは基本性能を維持しながら、カップ内径が150mmと大きく、試料を70mmまで処理することが可能。価格帯は10万円から50万円で、効率的な製造や加工に最適な製品です。

太洋工業株式会社は、プラスチックの加工技術に特化した樹脂加工・プラスチック溶接の受託サービスを提供しています。成型や切削以外の加工方法として、溶接技術を駆使してお客様の要望に応えることが可能です。豊富な技術・経験・ノウハウを活かし、手作業で製品を製作し、高品質な製品・サービスを提供しています。

半導体製造装置、洗浄装置、後工程組立装置の開発・販売を行っている会社の製品について詳細をまとめた資料です。「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」に焦点を当て、問題点への解決策や装置内容などが掲載されています。テープマウンターを使用することで、ウェハーへの均一なテープ貼り付けが可能です。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

研究開発からセミプロダクションまで幅広い用途に対応した装置です。ウェハーへのテープ貼り付けを容易に行い、ダイシング工程で重要とされる均一な貼り付けを実現します。3種類のワークサイズを取り揃えており、デモ機も無料で貸し出し可能です。ウェハー以外にもパッケージやガラスなど、様々なワークに対応可能であり、カスタム対応も行っています。お問い合わせは公式サイトにてご連絡下さい。

大阪を拠点に半導体製造装置の精密部品を提供しています。業界標準の材料であるステンレスを使用し、マシニング加工したものが主な製品です。表面処理は、国内で行われています。これらの精密部品は、半導体製造装置や液晶製造装置で使用可能です。お客様の要望に合わせたサイズで提供し、コストダウンに貢献できるよう努めています。

株式会社エヌ.エフ.ティのAuto Molding System Across R2-140は、半導体製造装置として利用されます。特許技術を使用し、革新的なデザインと回転テーブル構造です。さらに、サーボクランプ圧力を使用し、変換も容易であるため、さまざまな成形品に変換することが可能です。メンテナンスも容易。