セラミックスの製品一覧

ヒートシンク用放熱セラミックス「N-9H」は、高い放熱特性を持つアルミナ緻密質のセラミックスです。特殊な製法により焼結バインダの残留を極限まで減らし、放熱性を高めました。熱放射特性に優れ、不要輻射やノイズ対策にも最適です。さらに、形状の簡素化や小型化にも対応し、コストダウンも実現します。LEDやランプの放熱板としても最適です。

セラミックスDIPコーティングは、最大1メートル級の複雑構造にも全面コーティングが可能で、形状自由度が高いため3D形状にも対応できます。さらに、多くの材質にもコーティングが可能で、平均50μの厚膜を形成することができます。コーティング面は面粗度が良く円滑性に優れており、ファインセラミックスや耐熱ガラスなど、さまざまな材質に応用することができます。

MICRACUT-200-Sは、小さい試料から基板まであらゆる種類の材料を精密に切断できる卓上型の手動/自動精密切断機です。自動送り切断と手動切断の両方を行うことができ、テーブルをセットすれば基板の切断も簡単に行えます。また、研磨ホイールを取り付ければ精密切削も可能で、試料の面出しや研磨したい箇所まで切削できます。さらに、プログラム制御による自動切断や5μmの精度での平行スライス切断も可能です。MICRACUT-200-Sは、砥石や研磨ホイールの取り付け範囲が広く、便利な切断室カバーも備えています。

有限会社清水商会では、耐熱衝撃に強いセラミックス「BN（窒化ホウ素）」を取り扱っています。BNは黒鉛に似た特性を持ちながら、電気絶縁性、高熱伝導性など優れた特性を有しています。黒鉛に類似した潤滑性、耐熱衝撃性、機械加工性、化学安定性といった点もありますが、BNは白い色をしており、公差±0.01での加工が可能です。

炭化ケイ素「ヘキサロイSA」とジルコニア強化アルミナ「ハロックスーZ」を新たにラインナップへ追加。炭化ケイ素「ヘキサロイSA」は接合技術を用いて内部流路の形成や軽量化が可能であり、耐高温性や耐摩耗性が優秀です。ジルコニア強化アルミナ「ハロックスーZ」は高強度で耐摩耗性に優れ、装置の摩耗部や粉砕機の内張りに使用されています。これにより、問題解決の選択肢が増え、さまざまな用途で活用できる製品です。

光造形技術を用いたセラミックス３Dプリンター。複雑形状や中空構造、隅Rレスなどを実現することが可能です。材料開発の向上も期待できるため、お客様独自の材料での硬化テストも行なえます。装置販売も視野に入れた受託加工も行っています。

高い熱伝導率と低い熱膨張性を兼ね備えた製品です。SiCセラミックス多孔体に金属シリコンを含浸させることで、熱伝導率をニーズに合わせて調整が可能。そのため、放熱部材への使用ができ、様々な材料の代替素材として注目されています。

耐火断熱技術の総合エンジニアリングサービスを提供しています。工業炉の図面作成から施工・メンテナンスまでを一貫して行い、省エネ・防災・環境保全に貢献。セラミックス素材を活用した独自の技術により、断熱性能を向上させることが可能です。

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ナラサキ産業株式会社が開発中のBNコーティングは、スプレー塗布やハケ塗りの置き換えにより膜厚の安定化を実現します。この新しいコーティング技術はセラミックスラリーに浸漬させて成膜するもので、従来の工法よりも形状自由度が高いのが特長。主にセッターや耐火物への採用実績が多く、さまざまな用途に対応可能。そのため、ワークのライフサイクルの長期化に期待ができます。

株式会社フォノン明和が取り扱うチップコモンモードチョークコイル用フェライトコアは、独自形状により充分な電極強度を備え、USB3.0, IEEE1394, HDMI, Bluetooth, Balunなど様々な用途に対応可能です。5つの材質と6つのサイズから選ぶことで、インピーダンス特性を自由に設計することができます。

セラミックDIPコーティングの開発により、半導体製造工程での耐プラズマ性向上や溶融金属へのセッター、るつぼ、ローラー等の濡れ性向上によって長寿命化が可能となります。MLCCやフェライト部品などの焼成用各種セッター、半導体製造装置向耐プラズマ、各種金属溶解用るつぼ、搬送ローラー、石英部品などにはセラミックスのディップコーティングが適用可能です。形状自由度や基材との密着性、膜厚均一性の大きさなど、様々な面で優れた成果が得られることが特徴。さらに、様々な酸化物や非酸化物をコーティング材とし、ファインセラミックスや石英、黒鉛などの対象基材に適用可能です。また、他のコーティング方法に比べて低コストで高い効果が得られ、3次元構造でも対応可能。用途に応じて複合セラミックス膜を駆使して最適化を実現します。

ナラサキ産業株式会社のセラミックス３Dプリンターに窒化アルミの造形が可能となりました。これにより、微細で複雑な形状を実現することができます。また、アルミナ、ジルコニアなどの酸化物系の材質に加え、窒化アルミにも対応。さらに、３Dプリンターの特長であるピン角や際限の難しい形状も再現できます。また、くり抜き加工や四角穴、段付きなどの細かな加工も可能です。テスト加工も実施しており、装置導入検討の際にはぜひご相談ください。窒化アルミを使用した製品開発や熱伝導率を活かしたパーツ設計検討も可能です。光造形だけでなく従来の工法でも対応します。

株式会社パイロットコーポレーションは、放電加工機用電極に対応可能な高精度な微細孔セラミックス素材を製造しています。この素材は押出成形によって作られ、精密加工することで高アスペクト比のガイドを製作することが可能。リニアな加工精度を実現できるため、放電ギャップとの高い加工精度が可能です。また、金属や樹脂のハウジングを取り付けることで、放電加工機に合わせたカスタムの電極ガイドを設計することができます。孔径はΦ0.02（精度+-1μm）から対応しており、数量についても数個から対応しているのが特徴。

ナラサキ産業は、新工法のセラミックディップコーティングを開発し、セッターの長寿命化を提案しています。このコーティングはセラミックスのスラリーにワークをディッピングさせることで成膜を行います。非常に高い形状自由度を持ち、ほぼすべてのセラミック母材へのコーティングが可能です。また厚膜の形成や熱衝撃に優れ、平滑な表面を実現し、加えてムライトやアルミナ系などのセッター用材質にも対応。用途に応じて最適な複合セラミックス膜を使用し、最大限の効果を発揮します。

様々な高機能材料の受託加工を数量1個から承っており、材料選定から加工までワンストップで対応します。さまざまな材料に対応し、イオンプレーティングから精密洗浄までの表面処理も可能です。代表的な材料を一目で確認できる総合カタログも提供しています。海外材も掲載していますので、ご興味がありましたらお問い合わせください。

マシナブルセラミックスやファインセラミックスなどの各種材料を焼成済みインゴットとして在庫している為、お客様の加工図面をもとにオール機械加工にて製作可能です。マシニング、平面検索、旋盤、5軸加工機まで取り揃え、外注使用0により短納期対応を実現します。5軸加工機を駆使し、セラミックス加工では難しい形状も製作可能です。納期は通常の焼成加工よりも短く、標準納期は2週間です。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

炭化ケイ素（SiC）を原料とした製品を独自の技術で社内一貫生産しています。炭化ケイ素（SiC）は高温域での機械強度の低下が少なく、耐摩耗性が優秀です。また、共有結合性が強いと共に、ファインセラミックスの中でも最も硬く、耐食性や液中でも摺動特性があります。メカニカルシールやケミカルポンプの軸受け用に最適です。

イソライト工業が製造するイソプラトン 軽量セッターは、耐火断熱技術を用いて、セラミックファイバーとアルミナ粒子を主材料に高温焼成された高機能セラミックス製品です。耐スポーリング性や脱バインダー性に優れ、寸法精度が高く、多様な形状に対応可能。電子部品の焼成に広く利用されています。

イソライト工業株式会社のブランケットは軽量で柔軟性に富み、断熱性と耐熱性に優れた繊維製品です。ニードルパンチングを施しているため形状を保持し、高温環境下でも焼け切れたり炉内雰囲気を汚染しません。特注形状の製造も可能です。

『CyClean』『CyClean-R』は、製造ラインでの異物混入対策に最適です。ウェブ表面に高周波微動を発生させ、境界層内の異物を除去することで、清潔な製品を実現します。さらにロータリーブラシ式の『RoClean-R』もご用意しており、スリット後のバリ等の除去に適しています。除塵可能最小サイズは1.0 μmです。

『アルミナセラミックス（AL203）』は、ナラサキ産業株式会社が提供するファインセラミックスで、機械強度、絶縁性、耐熱性、耐腐食性などのバランスに優れた材料です。難削材であるアルミナを駆使した加工ノウハウにより、大・中・小のさまざまな形状の加工が可能。また、研磨や表面処理にも対応し、多くのアプリケーションに使用できます。さらに、高純度アルミナや低純度廉価版アルミナ、放熱性アルミナ、耐プラズマ用アルミナ、多孔質アルミナなども提案。加工性が良いので納期メリットもあり、安価で提供可能なので、精密部品や定盤などの用途に幅広く活用されています。

サファイアの20％以上の強度を実現した製品です。半導体製造装置に最適で、量産部品のコストダウンや高強度化が可能となります。プレス成型や射出成型での製造も承っており、様々な課題解決への貢献が可能です。お問い合わせはお気軽にどうぞ。

アルスコーポレーション株式会社では、半導体関連や電池関連部品などに広く使用されるセラミック刃物を製造しています。ジルコニアセラミックを使用することで、刃物は耐摩耗性や機械的な強度、靭性を持つことが可能です。これにより、ガラス繊維や炭素繊維の切断にも優れたパフォーマンスを発揮します。お客様の要望に合わせて、最適な切れ味を提案しています。

株式会社パイロットコーポレーションは、ファインセラミックスの押出技術を用いて、高純度セラミックスによる小型角材を開発しました。この製品はセラミックスの押出成形により、幅×高さ（□0.2～4程度まで）の対応が可能で、長さ方向への選択も自由です（L=0.2～100mm程度【公差±0.02程度】）。表面粗さは▽▽▽以上です。センサー坦持体、スペーサー、位置決め板、突き当て部位、基板用途など、さまざまな用途に適用可能。

株式会社パイロットコーポレーションは、高い熱伝導率と優れた電気絶縁性、熱放射性を持つ窒化アルミを活かした『窒化アルミパイプ』の製造を手掛けています。押出成形で必要な寸法に成形可能であり、外径φ0.5〜φ6、孔径φ0.02〜φ4、長さ100mmまでの製造が可能です。