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日本ファインセラミックス株式会社
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高熱伝導材料の圧倒的低熱膨張性!
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高い熱伝導率と低い熱膨張性を兼ね備えた製品です。SiCセラミックス多孔体に金属シリコンを含浸させることで、熱伝導率をニーズに合わせて調整が可能。そのため、放熱部材への使用ができ、様々な材料の代替素材として注目されています。

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日本ファインセラミックス株式会社
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高熱伝導材料の圧倒的低熱膨張性!
製品概要

高い熱伝導率と低い熱膨張性を兼ね備えた製品です。SiCセラミックス多孔体に金属シリコンを含浸させることで、熱伝導率をニーズに合わせて調整が可能。そのため、放熱部材への使用ができ、様々な材料の代替素材として注目されています。

日本ファインセラミックス株式会社
設立年:1984年 資本金:30000万円
マップアイコン 東京都千代田区神田鍛冶町3-5-8KDX神田北口ビル6F
業種 セラミックス

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