セラミックDIPコーティングの開発により、半導体製造工程での耐プラズマ性向上や溶融金属へのセッター、るつぼ、ローラー等の濡れ性向上によって長寿命化が可能となります。MLCCやフェライト部品などの焼成用各種セッター、半導体製造装置向耐プラズマ、各種金属溶解用るつぼ、搬送ローラー、石英部品などにはセラミックスのディップコーティングが適用可能です。形状自由度や基材との密着性、膜厚均一性の大きさなど、様々な面で優れた成果が得られることが特徴。さらに、様々な酸化物や非酸化物をコーティング材とし、ファインセラミックスや石英、黒鉛などの対象基材に適用可能です。また、他のコーティング方法に比べて低コストで高い効果が得られ、3次元構造でも対応可能。用途に応じて複合セラミックス膜を駆使して最適化を実現します。