マイクロコンピュータの製品一覧

ICパッケージの寸法検査と欠陥検査を自動化する「LI700E」は、高精度の2次元＆3次元寸法計測が可能です。省スペースながら、モールド面や端子面の検査も実施し、良否判定/選別を行います。また、小型でありながら自動ヘルスチェック機能やトレーサビリティデータ管理にも対応。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

グローバル電子株式会社が開発したMicrochip UPD350は、USB Type-Cレセプタクルのケーブルプラグの方向を判定し、電流供給能力などの属性を検出する機能を備えています。さらに、USB Type-Cデバイスとの内蔵USB Power Delivery 3.0 MAC経由のベースバンド通信を実装。UPD350は、スタンドアロンUFPモードで機能することも、内蔵I2C/SPIインターフェースを使ってコンパニオンCPU/SoCに接続することもできます。

株式会社Joman（旧社名：MCP JAPAN）のArduino STEMシールド KAEDUは、初心者向けのArduino用シールドです。科学、技術、工学、数学の学習に最適であり、温度センサーや光センサー、7セグメントディスプレイなどを搭載しています。全てのモジュールは取り外し可能で、自由にArudinoピンを使用することができます。さらに、線追跡センサーや7セグメント・線追跡モジュールはメインPCBから分離可能です。

最新のNVIDIA GPUテクノロジとディープラーニングソフトウェアスタックが統合された、NVIDIA Jetson AGX Orin開発者キットは、高度なAIを搭載したロボットや自律動作マシンのプロトタイプ作成に最適です。コンパクトなサイズながら、豊富なコネクタと最大275 TOPSのAI性能を備えており、前世代の8倍以上のコンピューティング能力を持っています。今あるAIソリューションだけでなく、未来のAIソリューション開発にも柔軟に対応できる製品です。

ToradexのApalisファミリーCPUモジュールであり、最新のNXP i.MX 8 SoC搭載のApalis iMX8には、2つのCortex-A72および4つのCortex-A35アプリケーションプロセッサーコアと2つのFPU対応Cortex-M4Fマイクロコントローラコアが搭載されており、最高の性能を発揮します。Arm8 64ビット命令セットのサポートも可能です。

ArduinoイーサネットシールドVMA04は、ArduinoをシンプルなWebサーバとして設定することが可能で、ワールドワイドWebからデータを取得することもできます。電子部品・モジュール、半導体・IC、マイクロコンピュータに関心のある人にとって便利なアイテムです。

RV-8803-C7は、高精度で低消費電流を実現した超小型リアルタイムクロックモジュールです。水晶振動子を内蔵し、1.5〜5.5Vの広い電源電圧範囲で動作します。温度補償機能も搭載しており、0〜105℃の範囲で安定した時刻情報を提供。また、繰り返しカウントダウンタイマやアラーム、外部イベント入力など、さまざまな機能を備えています。プログラマブルクロック出力も可能で、時刻情報の取得に便利です。RV-8803-C7は、電子部品・モジュールや半導体・ICなどの製品に最適な高性能RTCモジュールです。

フラッシュマイコン・ギャングプログラマ ＭＦＰシリーズは、イタリア製FlashRunnerをベースエンジンに開発されたギャングプログラマです。4個同時に書込みを行い、スタートボタンひとつで電源投入から検証までの工程を実行できます。古いマイコンから最新のマイコンまで対応しています。

ESPT-RXは、ネットワーク接続機能を備えた組込み用途のCPU基板で、イーサネットコントローラとUSB2.0ホスト／USBデバイス機能を1チップ化したRX63Nマイコンを搭載しています。OA機器やFA機器のCPU評価に加え、組込み基板としても使用可能です。価格帯は1万円から10万円で、納品まで1週間程度かかります。

Arduino用の汎用INPUT-OUTPUTシールドです。リレーアウトプットが6つあり、最大0.5Aの負荷を扱うことができます。アナログインプットやデジタルインプットも6つずつ備えており、豊富な機能を持ちます。リレーアウトプットは1Aまでの負荷に対応し、最大30Vまでの出力が可能で、スタック可能な設計なので、他のシールドとも連結して使用することができます。2〜3日での発送が可能で、価格は1万円程度。Arduino UNOが必要ですが、サンプルスケッチのダウンロードが可能で、大規模なユーザーコミュニティが存在しています。サイズは70x55x30mm。

株式会社Joman（旧社名：MCP JAPAN）のArduino用オーディオシールドVMA02は、内蔵マイクまたはライン入力を介して音声を録音することができます。再生や記録を開始するためにオンボードボタンやArduino UNOを使用することができます。さらに、スピーカーやライン入力を介して再生することも可能です。このシールドは他のシールドと重ねて連結することができ、ダウンロード可能なサンプルスケッチも提供されています。Arduino UNOが必要で、オーディオサンプル周波数は8kHzです。さらに、最大100,000回のメモリ書き込みが可能で、サイズは80x55x30mmです。

株式会社情報機構が提供する電子部品・モジュール、半導体・IC、マイクロコンピュータに関する製品概要。本分野の最前線で活躍する執筆者陣による基礎原理から最新研究動向、ビジネス活用のポイントまでを網羅。量子コンピュータ／イジング型コンピュータについては基礎解説から技術動向、ビジネス活用まで詳細に紹介。大手企業や有望ベンチャー企業の取り組み事例も多数掲載。ビジネス化に求められる要件やユーザーとメーカーの準備についても解説。

Zybo Z7-20 Zynq-7000 ARM/FPGA SoC開発ボードとPcam 5C 5メガピクセルカラーカメラモジュール、15ピンフラットフレキシブルケーブルが含まれたVisionバンドル。組み込みVision製品やアプリケーションの開発や概念の理解に役立つツールであり、標準のCOMポートコマンドを使用してボードと通信を行うことができます。さらに、SDSoCを利用して組み込みVisionアプリケーションの開発を行うことも可能です。このツールを使用すれば、柔軟性とパワーを考慮した優れたシングルボードコンピュータを構築することができます。

世界市場の在庫品や休眠部品から必要な半導体や電子部品を調達し、法人企業に供給しています。ディスコン商品や調達が困難な品でも、IDKが利用するグローバルネットワークを活用することで、幅広い市場流通汎用品を求めるニーズにお応えしています。各種半導体(IC, LSI, VLSI)や電子部品、受動部品、能動部品、接続部品など、あらゆる種類の製品を取り扱っております。

VIA SOM-9X50モジュールは、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化するための製品です。MediaTek Genio 500オクタコアSoCを中核としたこの高集積モジュールは、AIディスプレイ、物体認識、音声アプリケーションに卓越した性能を提供します。

AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoCは、IoTアプリケーション向けのBluetooth 5.2コア仕様に準拠したデバイスです。40nm CMOS低消費電力プロセスにより製造され、高集積化によって外付け部品を最小限に抑えます。信頼性の高い長距離通信対応のBluetooth LE接続性とエッジ処理の機能を備え、アナログとデジタルのICを統合しているのが特徴。外付け部品との接続も容易で、Bluetooth設計の生産開始に向けた重要なステップを担当します。

アスコット株式会社が提供するPP F84/m3d CPUボードは、第9世代Intel Core i3プロセッサを搭載した6U cPCIシングルスロットの高性能ボードです。SSDオプションや2x GEなどの豊富な機能を備えており、長期供給性にも優れています。

キャピラリーフロータイプで注入封止し、金属バンプ電極が形成されたICチップを実装基板側に直接電気接続する『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料です。CPUやグラフィック用LSIなどのアプリケーションに適用可能なベアチップ実装の一つです。詳細はカタログをご覧いただくか、お問い合わせください。

CRI D-Amp Driverは、マイコンとHブリッジ回路だけで音声出力を実現する組込み用サウンドミドルウェアです。ソフトウェアによる音声処理のためハードウェアが不要で、部品コストを削減します。高音質・低ノイズの音声出力が可能で、ノイズに対する耐性も高いです。また、高効率・低消費電力ながら大音量を実現し、実装コストも低減します。CRI D-Amp Driver対応ICを使用すれば、実装面積も少なく、ソフトウェアはコンパクトなモジュールで処理負荷も軽いため、組込み環境にも適しています。

半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量産を半導体ベアチップ実装技術を駆使してワンストップサポーします。カメラの受託製造も承っています。