解析サービスの製品一覧

株式会社アイテスは、設計・生産支援、CAE、解析サービスを提供しています。X線観察による不良解析事例をご紹介します。ACアダプターの不具合解明において、X線観察装置を使用し、断線部位を特定することができました。この非破壊なX線観察は初期観察に有効です。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

株式会社アイテスのイオンクロマト分析は、水溶液中の微量なイオン性成分の定性分析・定量分析ができます。陰イオン（Cl-、Br-、NO2-、NO3-など）や陽イオン（Li+、Na+、K+、Mg2+、Ca2+など）を高感度に検出し、定量下限は約100ppb、検出限界は約10ppbです。固体試料はイオン性成分を純水に溶出させ、測定が行われます。

スーパーエンプラポリアミドイミド（PAI）膜の変色原因について、機器分析と反応機構により解明しました。この資料では、素材ポリアミドイミドの特性、IR装置による分析結果、データ解析、および反応機構について詳しく掲載しています。製品の製造において、材料の保存安定性は重要な要素ですが、加工プロセスの環境条件によって不具合が生じることもあります。

各種形態の半導体で裏面研磨を行い、裏面からの解析を可能にするサービスを提供しています。裏面研磨により、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、形状異常も観察できます。さらにリード端子を生かした状態でも裏面研磨が可能です。

可動部や折り曲げ機構があるフレキシブル基板において、屈曲部と固定部の配線に違いがあるかをEBSD解析によって確認しました。光学像では見えない屈曲部の歪みや粒界の集中を明らかにし、製品の品質改善に役立てることができます。

通常の熱分解GCMSでは検出が難しい成分や低い感度を持つ成分の解析に特化しており、特殊な試薬を使用し加熱することで検出が可能になります。ポリマーやフタル酸エステル、銅防錆剤などの分析にも対応しており、適切な試薬の選択によって高感度な検出が実現します。

点灯確認、パネル解体、光学顕微鏡観察などの初期解析から、表面分析、断面解析、成分分析などの詳細解析まで幅広いサービスを提供しています。不良発生箇所の絞り込み、原因の解明、不良発生メカニズムの推測など、お客様のニーズに合わせて解析。

LV-SEMとEBIC法を使用したSiC MOSFETの拡散層観察サービスを提供しています。特定箇所の断面作製や拡散層の形状観察に加え、配線構造や結晶構造の解析まで対応可能。さらに、PEM/OBIRCH不良箇所特定やTEMによる解析など、多様な解析手法も取り扱っています。

機械研磨とイオンミリング処理による試料加工が専門です。機械研磨では広範囲の加工と観察が可能であり、3次元的に観察することもできます。また、イオンミリング処理と組み合わせることでCP加工面と同程度の観察面を作成。アイテスでは豊富なノウハウを活かし、お客様に適切な加工と観察手法の提案を行っています。

株式会社アイテスは設計・生産支援、CAE、解析サービスを提供。長期の使用により破損したカニカンの破断部に関する解析例をご紹介します。カニカンの観察、元素分析、EBSDによる解析を行い、Pb結晶の粒界にSbの分布が見られることや、EBSD法により結晶粒の配向性や方位差を確認することができました。

株式会社アイテスは設計・生産支援、CAE、解析サービスを提供しています。デジタルマイクロスコープを使用した外観観察は、広範囲の一括観察や部分拡大も可能で、様々な観察に対応。検査員の目視では見落とせる形状も鮮明に観察でき、不具合を的確に把握することが可能です。IPC-A-610 認証IPCスペシャリストが在籍しており、国際規格に則った観察のお手伝いやご相談に乗れます。

株式会社アイテスは、日本IBM野洲事業所の品質保証部門から分離独立して以来、パワー半導体の解析サービスを提供しています。Si半導体だけでなく、SiCやGaNデバイスにも対応しており、OBIRCH解析やFIB加工、空乏層の可視化、元素分析など、幅広い解析技術を提供。

保有する多種多様な機器分析装置、観察装置、信頼性試験装置、そして蓄積された知見と化学反応機構でメーカー様の研究開発をサポートします。研究開発において分析や評価は、製品の構成材料のチェックポイントとして重要なプロセスです。豊富な技術、知見、装置を駆使して、開発の方向性の決定とスピードアップに貢献します。