各種形態の半導体で裏面研磨を行い、裏面からの解析を可能にするサービスを提供しています。裏面研磨により、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、形状異常も観察できます。さらにリード端子を生かした状態でも裏面研磨が可能です。
各種形態の半導体で裏面研磨を行い、裏面からの解析を可能にするサービスを提供しています。裏面研磨により、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、形状異常も観察できます。さらにリード端子を生かした状態でも裏面研磨が可能です。
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