その他金属材料の製品一覧
パナソニックは、タングステン極細線の開発に取り組んでいます。これまでの常識を覆し、独自の線引き加工技術を駆使して、より細くてしなやかながらも強度を保った線を実現。タンングステンは硬い材料ですが、断線しやすいという課題を克服するために、数多くの検証を重ねました。詳細はPDFをダウンロードいただくか、お問い合わせください。
「SKINTOP MS-M BRUSH」は、EMC対策用ケーブルグランドです。シールドケーブルのシールドワイヤー施工を行わずに、アース/グランド処理が可能で、各種国際認証取得し、IP保護等級IP68/69、耐震性を確保。また、360°ブラシがケーブルのシールド部に満遍なく接触し、効果的なノイズ減衰量を発揮します。開口レンジΦ12～63、ケーブル外径レンジ最小Φ7～最大Φ55mm（Φ12～63）。
日本ファインセラミックス株式会社が独自の技術で開発したMMCダイカスト。軽量でありながら高剛性で低熱膨張性を持つ金属セラミックス複合材料を大量生産することが可能です。この製品は、アルミニウムと同等の軽さ、鋳鉄以上の剛性、アルミニウムの2／3の熱膨張率、およびアルミニウム以上の熱伝導性を備えています。ダイカスト製法を用いることで、高性能なMMCを大幅にコストダウン可能です。詳細はお問い合わせください。
光洋産業株式会社は、金属面との近接において通信が途絶えるNFCの問題を解決するため、NFC対策シートを開発しました。スマートフォンや家電機器などのNFC読取端末に使用することで、金属材料との近接によって通信距離が短くなることを防ぎます。NFC・RFIDシステムは、交通系非接触ICカードや電子マネーに使用される世界標準規格ですが、金属面との近接によって通信ができなくなる問題があります。しかし、本製品を使うことで、金属面にRFタグを貼ることが可能となり、NFCの利便性を金属素材でも活用できるようになります。この製品は、金属面基板とタグアンテナの間に磁気シールド効果を持っているので、低損失軟磁性材料を配置すれば、金属面に貼付けても通信が可能になります。店舗やユーザーに負担を掛けることなく、簡単にNFCシステムを構築できる最適な解決策です。
パナソニックはタングステンをさらに細く、強い線にするための線引き加工技術を開発しました。タングステン極細線／タングステン線は、撚る、編む、織る、巻く、そのまま使うなど、さまざまな形状に加工できます。
パナソニックのタングステン線は、線径11μmの細さで、極めて強く繊維のような柔軟性を持ち、さまざまな形状に加工できます。タングステンは最も融点が高く、高温下での使用に優れている希少金属です。弾性率も大きいため変形が少なく、曲げや捻じりの使用にも適しています。高温耐性が求められる場面でも優れた性能を発揮。蛍光灯のフィラメント素材としても使用されています。
株式会社大阪ソーダは、銀ペーストを進化させ、無加圧焼結接合プロセスでも高信頼性を実現する製品を開発しました。この製品は、さまざまな用途において優れた性能を発揮します。
米国テクニック社の貴金属粉末製品は業界トップクラスの製造量と品種を誇り、お客様のご要望に合わせたカスタマイズも可能です。独自の製法により粒度分布が狭く、良好な分散性を実現し、有機物の発生を抑える表面処理方法を採用しています。さらに、従来のインクにも対応しています。高度な技術支援と開発力を持ち、環境に配慮した体制も整っています。
『SKINTOP MS-M』は、最大98mmまでのケーブル直径に使用できるメタル製ケーブルグランドです。好適なストレインリリーフ、ワイドレンジのケーブルクランプ径を有しており、CE/UL/DNV/VDE/DNV-GL規格にも対応しています。機械的および化学的な安定性が求められる場所に適しています。
アルミの軽さ、鉄の剛性、高熱伝導、低熱膨張、振動減衰性の特長を持ち、様々な採用効果をもたらすことが可能です。装置高速化や省エネ化、装置高精度化、放熱性向上、熱問題解決、エネルギー効率向上など多くの効果を持つこの複合材料は、幅広い分野で採用されています。
真空炉よりも高性能な100％水素ガス雰囲気を使用し、生産性を大幅に向上させます。ヨーロッパ工業炉の技術を基に簡易化、省エネ化されており、温度分布は±5℃以下に制御。昇温、保持、冷却時間を30％短縮でき、均一な焼鈍が可能です。また、硬度、粒度、張力のムラがなく、絞り性も優れています。
朝日熱処理工業株式会社は、ステンレス鋼に対する軟窒化処理を提供しています。通常、軟窒化処理を行う際には表面の不働態被膜を除去する必要がありますが、弊社のPSN処理では不働態被膜を還元する雰囲気を作り、軟窒化を同時に行うことができます。この処理は低温で行うことができるため、寸法変化や変形を最小限に抑えることが可能。また、ショットピーニングやPVD処理との複合処理により相乗効果も期待できます。さらに、機械的特性の改善や樹脂金型における離型性の向上などの効果もあります。
DICTRAは、多元系合金の拡散問題を計算するツールです。浸炭による鋼材の濃度変化や凝固偏析の均質化に要する時間などを予測できます。Thermo-Calcの拡張モジュールとして使用され、浸炭、窒化、アップヒル拡散、均質化処理、析出物の溶解などの計算が可能。
パナソニックの「タングステン極細線」は、驚くほどの細さと強さを兼ね備えた素材です。髪の毛の直径に比べて約８分の１の細さでありながら、その強度は３，７５０ＭＰａという高い数値を誇ります。極めて細く・しなやかで、繊維のように加工も可能です。曲げや捻じりの使用にも適しています。
JFC独自の金属セラミックス複合材料MMCによる改善事例を紹介します。アルミの軽さと鉄の剛性を併せ持ち、高熱伝導性や低熱膨張性を特長とする複合材料MMCは、ウェハチャックに適した材料です。軽量・高剛性による装置性能向上やエネルギー効率向上、高熱伝導・低熱膨張による熱問題解決、鋳造製法で部品一体化による組立工数削減など、多くの効果をもたらします。
独自の技術で開発したダイカスト製ヒートシンク（高性能複合材料MMC）を提供しています。この材料は低熱膨張性と高熱伝導性を兼ね備えており、放熱性に優れた軽量かつ高剛性な製品を可能にします。さらに、ダイカスト製法による製造により、コストを大幅に削減しています。ダイカストMMCの特長は、低熱膨張性、高熱伝導性、軽量高剛性となっており、アルミニウムの2/3の熱膨張率、アルミニウム以上の熱伝導率、アルミニウムと同等の軽さでありながら、鋳鉄を上回るヤング率を持っています。
マルチフェーズフィールド法に基づく唯一のソフトウェアです。合金組織形成過程を計算し、凝固プロセスから晶出過程、粒成長、共析反応などの固相変態を評価・予測することができます。結晶粒成長、溶湯のデンドライト間浸透流のCFD計算、溶湯自然対流の連成計算など、さまざまな計算事例に対応可能です。オプションで溶湯流れや応力・ひずみの考慮ができます。詳細はPDFをダウンロードするか、お問い合わせください。
当製品は、CALPHADに基づく熱力学計算ソフトウェアで、合金設計やプロセス設計に欠かせない「状態図」を簡単に作成することができます。60か国以上の研究機関や大学・民間企業で利用され、18,000以上の査読付き論文や1,000以上の特許に引用されています。材料特性評価や熱処理、様々な状態の解析など、幅広い計算・活用が可能です。拡張モジュールにより速度論の計算や組織変化の予測も行えます。テスト計算はお問合せからご相談下さい。