半導体・ICの製品一覧

電子部品・モジュール、半導体・IC、ウエハーにおけるイオン注入の受託サービス。多数の装置を所有しており、約60種の多様なイオン種に対応することができます。小片から300mmまでの幅広いサイズや、半導体から有機物などへの注入も可能。また、高温注入やシュミュレーション、イオン注入前後工程の相談、受託分析も対応しています。

トランシーバを内蔵したスタンドアロンのCANコントローラICです。4種類のバリエーションがあり、ARINC 825およびCANaerospace規格に準拠。標準データフレーム、拡張データフレーム、リモートフレームの送受信が可能で、内部トランシーバを利用することでボードスペースを節約することができます。

Zybo Z7-20 Zynq-7000 ARM/FPGA SoC開発ボードとPcam 5C 5メガピクセルカラーカメラモジュール、15ピンフラットフレキシブルケーブルが含まれたVisionバンドル。組み込みVision製品やアプリケーションの開発や概念の理解に役立つツールであり、標準のCOMポートコマンドを使用してボードと通信を行うことができます。さらに、SDSoCを利用して組み込みVisionアプリケーションの開発を行うことも可能です。このツールを使用すれば、柔軟性とパワーを考慮した優れたシングルボードコンピュータを構築することができます。

GSI Technology社の非同期SRAMであるGS7シリーズを提供しています。この製品はアクセスタイム7/8/10/12nsを実現しており、独自の低消費電力テクノロジーにより、他社製品の2/3以下の消費電力を実現しています。

世界市場の在庫品や休眠部品から必要な半導体や電子部品を調達し、法人企業に供給しています。ディスコン商品や調達が困難な品でも、IDKが利用するグローバルネットワークを活用することで、幅広い市場流通汎用品を求めるニーズにお応えしています。各種半導体(IC, LSI, VLSI)や電子部品、受動部品、能動部品、接続部品など、あらゆる種類の製品を取り扱っております。

4つの独立したギガビットイーサネット PHYモジュールにより、スイッチやルータなどの複数のネットワークポートを必要とするデザインのプロトタイピングが可能。さらに、IEEE 1588 SOFの時刻同期プロトコルをサポートしているイーサネットPHYを搭載し、産業用アプリケーションに適しています。QSFP+やデュアルバンド WiFi/Bluetoothモジュールもサポートしており、光ファイバーや無線通信を特徴とするプロジェクトの検証も難しくありません。また、4x SATAコネクタも備えているため、ストレージやSATA準拠デバイスの接続・デバッグにも利用可能です。

VIA SOM-9X50モジュールは、次世代エッジAIデバイスの開発を合理化するための製品です。MediaTek Genio 500オクタコアSoCを中核としたこの高集積モジュールは、AIディスプレイ、物体認識、音声アプリケーションに卓越した性能を提供します。

株式会社キーストンインターナショナルは、半導体・IC製品の中でも特に高い評価を得ているWavespectrum社の14-PinバタフライマルチモードピグテールLDモジュールを取り扱っています。この製品は、高い安定性と長寿命を持ち、軍用グレードの製造および設計基準を満たしているのが特長。波長405〜1064nmのシングルモード(SM)で、出力は200mW〜1Wまで対応しています。バタフライパッケージにはTECが付いており、優れた性能を提供。

AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoCは、IoTアプリケーション向けのBluetooth 5.2コア仕様に準拠したデバイスです。40nm CMOS低消費電力プロセスにより製造され、高集積化によって外付け部品を最小限に抑えます。信頼性の高い長距離通信対応のBluetooth LE接続性とエッジ処理の機能を備え、アナログとデジタルのICを統合しているのが特徴。外付け部品との接続も容易で、Bluetooth設計の生産開始に向けた重要なステップを担当します。

株式会社理経が提供するMarktech社の『マルチ波長エミッタ』は、複数の発光素子を一つのパッケージに実装しています。UV～短波長赤外までの発光素子が選べ、受光素子も追加実装可能です。複数の波長の光センシングが1つのパッケージで行えるため、カスタム対応も可能。

旭テック株式会社の逆流防止用ダイオードモジュール KD160KBは、太陽光発電接続箱などでの実績があります。このモジュールは、2個のダイオードを内蔵し、カソード端子を共通しているため、効率良く逆流を防止。絶縁型パッケージとガラスパッシベーションタイプのチップを使用しており、高信頼性が得られます。

HES-VU19PD-ZU7EVは、Virtex UltraScale+ VU19P FPGAを2個、Zynq UltraScale+ ZU7EV MPSoCを1個搭載したユニークなボードです。ARM Cortex-A53、ARM Cortex-R5、ARM Mali-400 MP2 GPU、統合されたビデオコーデックなどの特徴的な機能を搭載しており、中から大規模なASICデザインの高速プロトタイピングとエミュレーションに対応しています。さらに、83MASICゲートを提供し、外部メモリを使ってさらなる拡張も可能です。

イノディスク・ジャパンは、産業機器向けのメモリモジュールを提供。標準のSDRAMから最新のDDR4のUnbufferedモジュールまで、さまざまな製品を取り揃えています。温度拡張品やロープロファイル品などもラインナップしており、さまざまな用途に対応しています。また、ECC DIMMやRDIMMなどサーバー用途の製品も提供。全製品には搭載部品固定と出荷前試験が実施され、高い信頼性を確保しています。イノディスクのフラッシュストレージとの組み合わせで安心してご利用いただける製品を提供しています。さらに、剥離耐性の強化や防錆コーティング、硫化物防止などのソリューションも提供しており、さらなる信頼性を実現。

FMC-INDUSTRIALカードは、産業用アプリケーション向けに設計された通信ドーターカードです。耐久性とQoSが求められる工業アプリケーションのプロトタイピングと評価を可能にするために、標準的なシリアル通信インタフェースを提供。RS485やRS232などのバージョンに加え、CANコントローラも備えており、車載アプリケーションでも利用されます。さらに、USB 3.0も提供しており、Digilent PMODモジュールでの拡張も可能です。

MicrochipのMCP3914は、8つの同期サンプリングΔΣADC、8つのPGA、位相遅延補償ブロック、20MHzのSPI互換高速シリアルインターフェースを備えています。このアナログフロントエンドは、高精度な電力計測と電力監視用最終製品を実現することができます。さまざまな電圧および電流センサーとのインターフェースも可能で、多相エネルギー測定にも使用可能。

ナラサキ産業株式会社は、電子部品・モジュール、半導体・ICなどに使用される金属素材の一つであるモリブデンの製品を提供。モリブデンは高融点を持ち、高温環境での寸法安定性に優れています。このため、高温プロセスが必要な半導体製造分野などで広く使用されているのが特徴。また、加工は中国で行われており、低コストかつ安定供給を実現しています。製品の価格は1万円前後であり、納期は数量や形状によって変動します。

DIP型三相整流ダイオードブリッジDF60NB160は、内部構造と同棲放熱板を採用することで熱抵抗を大幅に低減しました。部品点数削減により省スペース化と組立工数削減が可能であり、パワーサイクル耐量も向上しています。さらに、デュアル端子を採用することで大電流と良好なはんだ付けを両立し、両面マーキングにより製品の識別も容易。容量帯が50A以上のIPM用入力整流ダイオードとして、同一プリント基板上に実装することが可能です。

Hepcoの極限温度範囲/真空対応ベアリングは、最も困難な環境に対応する標準化されたソリューションを提供。半導体、ウェーハ処理、LCD＆有機ELパネル製造などの産業や科学分野での高真空使用に適しています。-50℃〜+210℃の温度で使用可能です。特殊グリスを使用して過酷な環境下でも最適な性能を発揮し、直径18〜54mmのベアリングサイズを取り揃えています。すべてのコンポーネントはステンレス製であり、HepcoのSL2＆PRT2 Rangeのステンレス製リニア＆曲線スライドにも使用可能です。

FMC-NVMe拡張ドーターカードは、高帯域幅かつ低遅延のメモリ拡張カードです。このカードは、4つのNVMeインターフェイスを提供し、M.2コネクタを使ってSSD NVMeカードを接続することができます。Microsemi PM8532 PCIeスイッチとPCIe x8 GEN3インターフェイスを使用して、最大7つのボード（最大28のNVMeドライブ）をスタックすることも可能です。

株式会社ナセルは、HOLT社のDDC社のMIL-STD-1553ターミナルICと完全互換性のあるドロップインプロトコルICを提供しています。このICは、ピン配列とソフトウェアレジスタレベルの両方でDDC社の製品に対して互換性があり、既存のボードレイアウトやソフトウェアを変更する必要なく、簡単にユーザーが既存の1553設計に導入することが可能。

グローバル電子は、非接触タッチや電界センシング、ジェスチャ入力に必要なICやディスプレイを取り扱う企業です。ニューノーマル時代に求められるHMI&表示機器ソリューションを提案し、Neonode、Microchip Technology、Winstar Display、Wayton Technologyなどの製品を取り扱っています。

アイスモス・テクノロジーのICE22N60Bは、22A, 600VのTO-263(D2PAK)パッケージのパワーMOSFETです。低オン抵抗、超低ゲート電荷重、耐高dv/dt、高いUIS特性、耐高ピーク電流、増相互コンダクタンス・パフォーマンスという特長を持ち、電源メーカーに採用されるほどの信頼性があります。 電源マネージメントの省電力化に貢献する製品です。

株式会社ジッテは、ハードウェア技術とソフトウェア技術の両方を活かした最適で無駄のないシステム設計を提供しています。プロジェクトの進行中でもチップベンダーの選択が可能で、じっくりと時間をかけて最適な選択を行うことができます。秘密保持を重視した独立会社であるため、お客様の情報を安心して預けることが可能です。さまざまな要件を満たす製品の開発にご活用いただけます。

アスコット株式会社が提供するPP F84/m3d CPUボードは、第9世代Intel Core i3プロセッサを搭載した6U cPCIシングルスロットの高性能ボードです。SSDオプションや2x GEなどの豊富な機能を備えており、長期供給性にも優れています。

【NVMe IPコア】は、SATA SSDに代わる次世代ストレージPCIe SSDを、CPUおよび外部メモリなしでFPGAとインターフェースするIPコアです。Xilinx/Intel各種 FPGA評価ボード上で動作するリファレンス・デザインが標準添付されており、短期間での製品開発が可能となります。本NVMe-IPコアは、NVMe PCIeSSDのパフォーマンスを最大限に引き出し、3300MB/s超の高速転送が実現が可能(KCU105, Samsung製970Proでの評価)。さらに、Xilinx/Intel 各種FPGAボード用時間限定版bit/sofファイルを準備しており、購入前にパフォーマンスを実機で評価することができます。

株式会社廣杉計器は、【ジュラコンスペーサー】というPOM製の軽量スペーサーを提供しています。ジュラコンスペーサーは耐摩耗性・耐クリープ性、摺動性・自己潤滑性・耐油性・寸法安定性・耐食性などの機械的性質を持ち、多くの工業部品に採用されました。POM EX-09(青色)は食品産業用途にも適しています。六角・丸型・両メネジ・オネジメネジ・短オネジメネジ・両オネジ・中空など、様々な種類のスペーサーを取り扱っているのが特長。また、ワッシャーやブッシュ類も豊富に取り揃えています。

三相整流ダイオードモジュールDF200AE80/160は、200Aの大容量を持ちながらも、高さ17mmの薄型設計です。低積層内部構造により高放熱化を実現し、低熱抵抗を実現しています。

株式会社キーストンインターナショナルは、Wavespectrum社の405～1550nmシングルモードレーザーダイオードの販売を行っています。当社の製品は軍用グレードであり、ドイツ、オーストリア、アメリカ、日本、韓国などで高い評価を得ているのが特長。また、当社には世界トップクラスの研究開発チーム・生産加工工場もあり、レーザダイオードや光学部品など、幅広い製品を取り揃えています。

株式会社エナテックは、汚染物質の少ないFZ法で製造された高品質・高純度・高抵抗のFZシリコン製品を提供しています。ガスドープFZシリコンは、単結晶の引き上げをドーパントガス中で行なうことによって、不純物をドーピングしています。現在、FZシリコンは汚染物質の少なさから、既存のメモリーやDSPなどのICのみならず、MEMSやオプトセンサ分野にも幅広く使用されています。

『2ED4820-EM』は、SPIで制御される2出力のスマートハイサイドNチャネルMOSFETゲートドライバーです。高速なスイッチオン/オフ能力を持ちながら、数百アンペア単位の大電流を制御できます。さらに、内蔵の電流センスアンプによりハイサイドおよびローサイドの電流測定や診断が可能。幅広い動作電圧範囲に対応し、車載用電源分配アプリケーションに最適です。