「TMSシリーズ」は、TMC型と超音波ユニットをドッキングさせ、超音波微振動により、材料の分散と網の目詰まりを除去するため微粉末のふるい分けに適した製品です。スイープ振動により、従来機の1.5倍の処理能力を実現し、材料温度80℃まで処理ができます。また、コンバーターの着脱部が非接粉のため清掃が容易であり、タッピングボールを使用しないクリーンなふるい分けが可能です。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。