EMSの製品一覧

株式会社アレクソンは、各種製品の企画から製造までを一貫してプロデュースします。高品質で低コストの製品開発・生産を実現し、小ロットなどのニーズにも対応。主に無線通信機器の開発・設計・量産に優れた技術を持っています。また、Windows/iOS/androidアプリケーションの開発も行っていて、回路設計、ソフトウェア設計、筐体設計など、一貫したワンストップ対応が可能です。大小ロットの試作から量産までの生産も行っていて、信頼性評価試験も実施しています。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

松本加工株式会社は、電子部品・モジュールの受託サービスとして、基板やセンサーなどの防水加工を提供しています。特に注目されているのは、電装部品の防水封止に用いられるホットメルトモールディングです。お客様から預かった基板などにホットメルト成形を施し、返却するサービスを提供しています。様々な成形用ホットメルト材料の取り扱いが可能であり、材料の在庫も豊富です。最小限の負担でお客様のニーズに応えるため、ISO9001認証取得の工場を運営しています。お気軽にお問い合わせください。

日精株式会社は、民生機器から産業機器まで幅広い分野での電子製品受託製造サービスを提供しています。調達からプリント基板実装・板金加工・組立までのワンストップサービスを行い、試作から大量生産まで柔軟かつシームレスに対応。長年の経験と知識に基づいた高い信頼性を持つ製品を提供し、自社製品を活用した製造体制でモノづくりの提案も行っています。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

EMS事業本部は、デジタルネットワーク時代の最先端技術を支えるために、産業別のニーズに応える高品質・短納期・低コストのEMSサービスを提供しています。通信映像分野でのテクノロジーの進歩を追いかける中、新たなデジタルネットワーク市場が急速に拡大しており、タイムリーに最先端商品を供給するための技術力と生産体制が求められています。当社のEMS事業本部では、部材供給から開発設計、最終製品の生産までを一貫して扱う一貫型EMSから、多種多様なニーズに対応するためのフレキシブルなEMSまで、幅広い選択肢を提供しています。当社の技術者は、知恵と技術と経験を結集してさまざまな課題を解決し、お客様の要求にお応えすることをお約束します。

アート電子は、電子部品・モジュールの受託サービスを提供するEMS企業です。特に、フレキシブル基板の設計・実装においては、短納期で最適な仕様をご提供しています。お客様の要求スペックを満たす基板の仕様を作り上げるため、詳細ヒアリングによるカスタマイズも対応しており、初めて扱う方でも安心してお任せいただけます。

ダイマント工程で発生していた半導体チップの持ち帰り不良を低減させる方法を提案。具体的な改善内容として、ラバーノズルのライフ延長による経費削減、焼き入れ工数の削減などがあります。製品の仕様をお客様と共に検討し、技術力と魅力的な製品の提供を心掛けています。

基板EMSとして、小型化や微細チップ部品の実装に対応。近年のスマートフォンの普及や電子機器の小型化に伴い、需要が従来のサイズから小さいサイズへ移行しています。その変化に合わせて1608や1005サイズの部品は供給に不安が残る状況です。

タカヤは、中国でも信頼されるEMS企業です。大ロット生産と多品種小ロット生産の両方に対応可能な生産ラインを持ち、高品質な製品を安価で、迅速に提供。日々製造工程の開発に取り組み、より高度な製品をお届けします。

電子部品・モジュールのピックアップ工程における重要なパーツです。私たちは業界に先駆けてその重要性に注目し、最適なコレットを提供するために日々努力しています。メーカー・サプライヤーとしてのポジションを超え、ピックアップ工程のスペシャリストとして、新製品製造ラインのアドバイスや課題解決の提案を行ってきました。私たちのミッションは、製造現場を支えつつ、お客様に確かな価値ある製品を提供することです。ぜひ、豊富なラインナップとサポート力をご体感ください。

アレクソンが取り扱うローカル５Ｇデバイスは、ドコモ、au、ソフトバンクに対応。、独自のネットワークを構築することにより、遠隔監視や異常検知だけでなく、自動復旧機能も搭載しています。さまざまな業務に応じたシステムを単一のデバイスで実現できるため、産業PCやIPカメラ、デジタルサイネージなど、さまざまな用途に応用可能です。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。

ワンストップの企画～設計～製造サービスにより、様々なニーズに対応しています。電子回路やプリント基板、組込みマイコン、筐体、WEBシステム、アプリ（スマホ・タブレット）などの受託開発事業から、IoT関連機器や信頼性試験まで幅広い領域が対象です。また、組込み機器とスマホアプリやクラウドの連携、無線や受信・通信・制御機器の開発など、IoT（ハード・ソフト・筐体）の設計・開発事例にも豊富な実績があります。