ダイマント工程で発生していた半導体チップの持ち帰り不良を低減させる方法を提案。具体的な改善内容として、ラバーノズルのライフ延長による経費削減、焼き入れ工数の削減などがあります。製品の仕様をお客様と共に検討し、技術力と魅力的な製品の提供を心掛けています。
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