「D-view」の行う超音波探傷法は、材料内部に超音波を送信して反射波を分析することで欠陥を検出します。半導体のひび割れやファインセラミックスの空洞・層剥離など、多岐にわたる材料の内部構造を非破壊で検査可能。平面だけでなく垂直や斜角にも対応し、製品の安全性と信頼性を確保しながら品質管理を行えます。

「D-view」は研究所やオフィスでの使用に最適なデスクトップ型超音波探傷映像化装置です。省スペース設計により、限られた作業スペースでも簡単にセットアップが可能。小規模な研究室や品質管理室でも手軽に高度な材料検査を行うことができます。