半導体製造装置部品の修理・再生に特化したサービスを提供しています。部品の修理・再生に加え、耐摩耗や耐熱、防触などの特性向上を目指した研究開発も行っています。様々な部品の補修・新規製作や溶射被膜除去、セラミック溶射、研削加工、ラッピング処理など、幅広い修理・製作メニューを提供。また、乾燥装置表面の耐食・耐摩耗溶射加工や半導体用スパッタリングターゲットへの溶射など、半導体関連部品の修理や加工も行います。