超音波カットにより切断負荷を低減し、内部電極層を引きずらずに正確なカットを実現。微細化するセラミックデバイスにも対応し、画像認識機能も搭載しています。多様なデバイスに適用可能な工法で、精密なカットが可能です。
超音波カットにより切断負荷を低減し、内部電極層を引きずらずに正確なカットを実現。微細化するセラミックデバイスにも対応し、画像認識機能も搭載しています。多様なデバイスに適用可能な工法で、精密なカットが可能です。
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