当製品は、半導体やLEDなどの実装プロセスにおいて重要な役割を果たします。低酸素雰囲気での密閉加熱処理や気泡除去のための加圧加熱処理、減圧加熱処理など、様々な圧力下での加熱処理が可能です。半導体チップと基板の間を樹脂で封止し、接着する実装工程において、気泡の存在が製品の信頼性に悪影響を与えることがありますが、当製品は加圧雰囲気下で試料を加熱・硬化することで気泡を消滅させ、封止の効果を高めています。350℃までの熱処理が可能で、安全性も重視。窒素雰囲気での熱処理の選択も可能です。詳細はお問い合わせいただくか、PDF資料をダウンロードしてご確認ください。