「基板実装サービス」は、製品の小型化に大きく貢献する3D実装技術を採用しています。PoP実装を含むこの技術は基板の間に部品を実装することでスペース効率を向上。特にスマートフォンやデジタルカメラなど小型化が求められる製品に適しており、累計で1億個を超える量産実績があります。

「基板実装サービス」では、高密度実装による小型チップへの対応も可能です。スマートフォンなどに使用される0402サイズ（0.4mm×0.2mm）だけでなく、より細かな0201サイズや03015サイズの部品の実装も受け付けており、自社製品の小型化を実現できます。

「基板実装サービス」の特徴として、試作の段階で評価・解析を徹底的に行うことにより品質を高めている点が挙げられます。また、量産前に不要な費用が発生しない点や要望に応じて安価な部品を提案する点などから、コスト効率の高い製品製造も実現可能です。