ジャパンクリエイト株式会社の「加圧RTA装置」は、基板加熱温度最高1000℃で、基板表面加熱プロセス特有の元素抜けを軽減することができる製品です。減圧プロセスから加圧プロセス（0.9MPaG）まで対応可能で、優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現しています。半導体、MEMS、電子部品など、様々な用途に使用できる装置で、高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理などの基板表面処理が可能です。トレイ搬送にも対応可能で、マルチチャンバ仕様も製作できます。詳細はPDF資料をご覧いただくか、お問い合わせください。