基板間コネクタの製品一覧
「押し当て式基板対基板コネクタ」は、低コストで高信頼性を備え、設計の柔軟性にも優れた製品です。1列または2列の構成で、幅広いピッチと極数に対応しています。このコネクタは、電源や信号線の接続用途で使用され、PCB上での省スペース化や低背な基板間接続に有効です。センサー、モジュール、スピーカー、モーターの子基板など、様々なアプリケーションに利用されています。詳細はPDF資料を参照するか、お問い合わせください。
伯東株式会社は、Amphenol ICC社 MilliPacsコネクタを提供しています。このコネクタは、業界で世界シェア1位を誇るIEC61076-4-1-101に準拠した2mmピッチバックプレーンコネクタです。高速対応、電源用、ハイブリッド、アクセサリーなどの様々な製品をリリースしていて、他の高速バックプレーンコネクタとも並列使用可能。基板接続は半田付け、圧入が標準で、低価格でありながら10Gbpsまでの標準シリーズ、25Gbpsまでの高速シリーズにも対応しています。
「EP2.5表面実装用ヘッダ」は、コンパクトな低電力および信号システム向け電線対基板コネクタです。はんだブリッジによる接続不良のリスクを低減し、チップマウンターやリフローはんだ付けをサポートすることで、効率的な基板製造工程を実現。極性タブによる誤挿入防止、ポジティブラッチ機能による完全な嵌合確保、低挿入力端子による人間工学的なアセンブリなど、安全性と使いやすさも兼ね備えています。UL94V-0およびIEC60335-1の難燃規格適合材料を使用。ULおよびVDE認証も取得しています。詳細な情報はPDFをダウンロードするか、お問い合わせください。
名豊電機株式会社は、米国を中心に航空・宇宙分野で実績が豊富なIEH社のハイパーボロイドコネクタを取り扱っています。衝撃や振動に耐久性を持ち、100,000回以上の挿抜に対応。非常に低い接触抵抗を有し、多極でもスムースな挿抜が可能です。製品ラインナップには、電力・信号ハイブリッドや高速通信用、PCB用など、様々な製品があります。詳細はウェブサイトをご覧いただくか、お問い合わせください。
伯東株式会社のSAMTEC SEARAYシリーズは、VITA規格に対応したボードツーボードコネクタです。超高密度でありながら、高速なデータ伝送をサポートし、最大500ピンを装備。NVIDIAなどの企業にも採用され、画像処理機器や医療機器など、様々な分野で使用されています。設計自由度を保つためのバーティカルやライトアングルの選択オプションもあり。詳細はリンク先でご確認ください。
アイクレックス株式会社の基板フレキシブル接続部品「FiP-01」は、マグネットワイヤーを利用したカスタムのフレキシブルな接続用部品です。基板同士を様々な形態に取り付けることができるため、基板接続の自由度が向上します。詳細はリンク先をご参照ください。
株式会社かとうテックは、PRECI-DIP社と提携し、スプリングコネクタを始めとする電子部品・モジュールを自社内で一貫生産しています。40年にわたる代理店活動も行い、様々なタイプのコネクタを在庫販売。また、基板対基板用コネクタの加工作業にも対応しています。
『AMPSEALシリーズ』は、過酷な環境下での使用に耐えるよう設計された電線対基板用コネクタです。シーリングされ、極端な温度や湿度にも耐えられる設計で、自由度の向上を図ったコネクタや端子を提供しています。また、ツールレスバックシェルの採用により、電線の負担を軽減し、使い勝手の良い設計となっています。
100年以上の歴史を持つ日本のメーカーであり主にコネクタを中心に電子部品・モジュールを製造している株式会社ヨコオのスプリングコネクタは、高い耐久性とコストパフォーマンスを備え、様々な電子機器に広く採用されています。製品開発において、コネクタの選択と採用は非常に重要な要素であり、ヨコオの製品はその要求に応えることが可能です。
HBHシリーズは、電力と信号の双曲面コンタクトを統合したモジュラーデザインを採用し、自由な組み合わせを可能にします。単一のハウジング内で信号と電力接点を混在させる柔軟性を提供し、最も要求の厳しい用途に対応。0.4mmから4.3mmまでのコンタクトサイズを利用し、高出力密度を実現しました。さらに、ストレートや直角PCBマウント、クリンプなどの終端オプションも用意されており、ミスアライメントにも対応します。ブラインド嵌合オプションも利用可能です。
基板フレキシブル接続部品FiP-01は、マグネットワイヤーを利用したカスタムのフレキシブルな接続用部品です。基板同士を様々な形態に取り付けることができるため、基板接続の自由度が向上します。全方向に曲げることが容易なFiP-01タイプを用意しています。
Xgigaは、各種規格に対応した光トランシーバーを提供しています。最低速度155Mbpsから、最大400Gbps（QSFP-DD)までの製品があり、波長、伝送距離、使用温度などのバリエーションも豊富です。製品の品質管理システムには独自のシステムを使用し、コア部品は米国または日本のサプライヤーから調達しています。Xgigaの光トランシーバーは、低価格でありながら、他社製品との互換性が保証されており、インターネットや他のプロトコルにも対応しているのが特徴。
名豊電機株式会社が提供するHKC/HKXシリーズは、高速通信用の双曲面コネクタです。HyperkineticシリーズとしてコンパクトPCIとVPX（VITA46)コネクタにハイパーボロイド（双曲面）テクノロジーを組み合わせ、過酷な環境下での高速通信の信頼性を実現しています。CompactPCI（cPCI）用のHKCシリーズとVPX(VITA46)用のHKXシリーズをラインアップし、ハイパーボロイドコネクタの優れた性能を提供。
伯東株式会社は、Amphenol ICC社と提携し、各種高速伝送規格に準拠したコネクタ・ケーブルを取り扱っています。最新の112Gbps PAM対応製品を開発しており、お客様のニーズに合わせたカスタマイズも可能です。さらに、高速領域向けのケーブルでは低損失PCBを使用し、5倍以上の転送距離を実現。豊富なラインナップと下位互換性により、最適なソリューションを提案いたします。
『JFA-J300シリーズ』は、FAや重電、一般産業機械の信号・電源回路用として幅広く利用できる、日本圧着端子製造（JST）製のコネクタです。ピッチは3.81mmと5.08mmがあり、プリント基板用・中継接続用として使用可能。各ハウジングのコンタクトを共通化し、圧着工具の単一化を実現しています。二重バネ構造やハウジングランス方式の採用により、確実な接続を実現しているのが特長。RoHS対応品もラインアップしています。
名豊電機株式会社のHMKシリーズ・2.54mmピッチPCB用双曲面コネクタは、航空宇宙およびMILスペック電子機器において定評があります。40年以上の実績による設計・イノベーションと信頼性によって、業界をリードし続けています。ジェンダーやコンタクト範囲、端末タイプなどの属性別に検索できる総合カタログや詳細な製品情報を提供。IEH CorpのPCBコネクタは優れたパフォーマンスを持ち、あらゆるアプリケーションに対応します。
NVIDIA社のモジュールの拡張接続用コネクタとして使用されています。SEARAYシリーズは高速で高密度なオープンピンフィールドアレー製品であり、ドローンや画像処理関連製品などのアプリケーションに最適です。他のモジュールにもSamtecコネクタが採用されています。
理研電具製造株式会社は、HUBER+SUHNER社のMBX / MFBX / MMBXコネクタを提供しています。これらのコネクタは、ボード間およびボード間のRF相互接続に特化しており、優れたメカニカルデザインと電気的性能を兼ね備えています。高集積化と小型化へのニーズに対応し、複雑なスタックアップや無線モジュールアプリケーションに最適なソリューションです。
理研電具製造株式会社は、電子部品・モジュールの製造を行っています。その中でも、COMe規格コネクタに特化した製品ラインナップを豊富に取り揃えており、高品質な製品を提供しています。
レック株式会社の非接触赤外線放射温度計 L−1000シリーズは、ガラス越しでも温度を測定できるシンプルな操作が特長です。耐熱温度250℃のセンサーヘッドも選択可能で、アラーム機能も備えています。温度範囲は140～3000℃まで対応、製造ラインなどでの温度管理に最適です。さらに、アナログ出力やRS232C・Bluetoothをオプションで選択できるため、温度データの取込みや各種設定の変更も容易です。