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ローム・メカテック株式会社
半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
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半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
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「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後のリード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。ローム・メカテック株式会社の最新製品情報を含む8ページの資料で、トリム・フォーミング金型の主要な5工程をわかりやすく解説しています。金型設計や製品製造に関わる方々にとって必須の教材です。

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「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後のリード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。ローム・メカテック株式会社の最新製品情報を含む8ページの資料で、トリム・フォーミング金型の主要な5工程をわかりやすく解説しています。金型設計や製品製造に関わる方々にとって必須の教材です。

ローム・メカテック株式会社
設立年:1988年 資本金:9800万円
マップアイコン 京都府亀岡市大井町土田3-6-1
業種 機械要素・部品

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