製品概要
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株式会社アドウェルズ
製品概要R&D用接合システム BP300LSは、半導体からパワーデバイスまでの電極の接合工法の研究開発に幅広く対応しています。このシステムは、複数の接合ポイントを効率的に接合する機能を備えており、セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用することができます。フレキシブルな工法対応や詳細な接合条件設定、簡単な実験段取りなど、さまざまな特徴を持っています。
株式会社アドウェルズ
R&D用接合システム BP300LSは、半導体からパワーデバイスまでの電極の接合工法の研究開発に幅広く対応しています。このシステムは、複数の接合ポイントを効率的に接合する機能を備えており、セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用することができます。フレキシブルな工法対応や詳細な接合条件設定、簡単な実験段取りなど、さまざまな特徴を持っています。
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