製品概要
企業情報
日本ファインセラミックス株式会社
製品概要高熱伝導性を持つ窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、高い信頼性と高熱伝導性を備えた薄膜回路基板を開発しました。この基板は高強度であり、薄板化しても割れにくい特性を持ちます。
日本ファインセラミックス株式会社
高熱伝導性を持つ窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、高い信頼性と高熱伝導性を備えた薄膜回路基板を開発しました。この基板は高強度であり、薄板化しても割れにくい特性を持ちます。
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