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日本ファインセラミックス株式会社
高熱伝導・高強度の窒化ケイ素 薄膜回路基板
高熱伝導・高強度の窒化ケイ素 薄膜回路基板で高速・大容量通信の熱問題を解決!
高熱伝導・高強度の窒化ケイ素 薄膜回路基板
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高熱伝導性を持つ窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、高い信頼性と高熱伝導性を備えた薄膜回路基板を開発しました。この基板は高強度であり、薄板化しても割れにくい特性を持ちます。

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高熱伝導・高強度の窒化ケイ素 薄膜回路基板
高熱伝導・高強度の窒化ケイ素 薄膜回路基板で高速・大容量通信の熱問題を解決!
製品概要

高熱伝導性を持つ窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、高い信頼性と高熱伝導性を備えた薄膜回路基板を開発しました。この基板は高強度であり、薄板化しても割れにくい特性を持ちます。

日本ファインセラミックス株式会社
設立年:1984年 資本金:30000万円
マップアイコン 東京都千代田区神田鍛冶町3-5-8KDX神田北口ビル6F
業種 セラミックス

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