MapleSimを使用した熱解析により、熱現象を考慮したモデルを構築し、システムの効率化を図ります。サーマルヘッドや紙の搬送など、細かい熱輸送を考慮したモデルを作成し、プリンタ内の温度上昇や印字部の温度過渡応答を評価します。特に、形状や境界条件の可視化やノード分割による効率化が可能です。
MapleSimを使用した熱解析により、熱現象を考慮したモデルを構築し、システムの効率化を図ります。サーマルヘッドや紙の搬送など、細かい熱輸送を考慮したモデルを作成し、プリンタ内の温度上昇や印字部の温度過渡応答を評価します。特に、形状や境界条件の可視化やノード分割による効率化が可能です。
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