製品概要
企業情報
バイストロニックジャパン株式会社
製品概要バイストロニックジャパンは、第7回MF-TOKYOに出展いたします。20kW高出力ファイバーレーザによる高速切断、ミックスガスによる軟鋼厚板の新たな加工法を提案。また、コンパクトでフレキシブルなロボットベンディングにシンプルなコンベアを組み合わせたシステムも展示します。ぜひバイストロニックのブースにお立ち寄りください。
バイストロニックジャパン株式会社
バイストロニックジャパンは、第7回MF-TOKYOに出展いたします。20kW高出力ファイバーレーザによる高速切断、ミックスガスによる軟鋼厚板の新たな加工法を提案。また、コンパクトでフレキシブルなロボットベンディングにシンプルなコンベアを組み合わせたシステムも展示します。ぜひバイストロニックのブースにお立ち寄りください。
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