千代田交易株式会社のボンドテスター『MFMシリーズ』は、半導体・電子部品・フィルムなど幅広い製品の製造工程で活躍しています。この試験機は、多機能型で特許技術を搭載し、電子部品の強度試験やワイヤーボンディングの引張試験など多岐にわたる測定が行えます。また、特許取得の垂直位置移動技術により、ダイ/チップの薄厚化にも対応しており、100μm厚のチップでも素子破壊や位置ずれを発生させずにシェア試験が可能です。さらに、表面保護膜成形後のシェア試験も可能で、高品質かつ低価格を追求した製品です。JEITA、JEDEC、ASTM、MIL、AEC、JISなどの規格に準拠した試験ができるだけでなく、デジタル通信によるリアルタイム制御・データ収集も可能です。