『LS-Cシリーズ』はレーザ加工機で、アルミナセラミック基板や窒化アルミニウム基板などのスクライブ加工や穴あけ加工が可能です。さらに、プラスチックやガラスなどの平面加工にも対応しています。ワークにかかるストレスを最小限に抑え、メンテナンスの手間を軽減する非接触加工や、多品種少量生産に最適なNCプログラムによる加工も行うことが可能です。幅広い加工形状に対応し、様々な付帯設備やカスタマイズにも柔軟に対応します。