製品概要
企業情報
日本ファインセラミックス株式会社
製品概要日本ファインセラミックス株式会社の製品は、段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能です。この製品は、ユーザーの接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減することができます。さらに、基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、最短距離でワイヤーボンディングができるため、効率的な構造設計にも貢献します。
日本ファインセラミックス株式会社
日本ファインセラミックス株式会社の製品は、段付きセラミックス基板に薄膜集積回路を形成することが可能です。この製品は、ユーザーの接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減することができます。さらに、基板上段と下段の段差をレーザー素子の厚みに合わせ、最短距離でワイヤーボンディングができるため、効率的な構造設計にも貢献します。
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