光山電気工業株式会社は、COB実装技術を用いて、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装を行っています。COBは高密度の回路基板で、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を実現することができます。当社ではワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など幅広い実装技術を提供し、部品調達から基板実装・完成品組立・検査までの一貫した業務をお受けいたします。