『XGLシリーズ』は、高周波動作時における低鉄損を実現し、DCRも非常に低いため基板の温度上昇を抑制するメタルコンポジットインダクタです。
メタルコンポジット構造により、電流容量・高耐熱性・低ノイズ性・機械的堅牢性に優れています。さらにAEC-Q200 Grade1認定も取得しました。
L値も幅広くラインナップされています。
『XGLシリーズ』は、高周波動作時における低鉄損を実現し、DCRも非常に低いため基板の温度上昇を抑制するメタルコンポジットインダクタです。
メタルコンポジット構造により、電流容量・高耐熱性・低ノイズ性・機械的堅牢性に優れています。さらにAEC-Q200 Grade1認定も取得しました。
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