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株式会社流機エンジニアリング
HPシリーズ
高風圧で確実な換気を実現!小口径シールドやTBMに最適なパッケージ型ハイプレッシャーブロワ
HPシリーズ
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ネジアイコン製品概要

株式会社流機エンジニアリングが開発した小口径シールドやTBM向けのパッケージ型ハイプレッシャーブロワは、高風圧でスペースを広げることができます。低風量特性により、風量の低下が少なく、確実な換気が可能です。

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株式会社流機エンジニアリング
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高風圧で確実な換気を実現!小口径シールドやTBMに最適なパッケージ型ハイプレッシャーブロワ
製品概要

株式会社流機エンジニアリングが開発した小口径シールドやTBM向けのパッケージ型ハイプレッシャーブロワは、高風圧でスペースを広げることができます。低風量特性により、風量の低下が少なく、確実な換気が可能です。

株式会社流機エンジニアリング
設立年:1977年 資本金:4000万円
マップアイコン 東京都港区三田3-4-2いちご聖坂ビル2F
業種 産業用機械

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