ウェアラブルデバイス向けの基板対基板コネクタ、京セラの5811シリーズは、奥行1.7mm、幅3.6mmの超小型設計でありながら、大電流(3A/電源端子)かつ高い堅牢性を実現しています。嵌合作業性も考慮され、プラグ側嵌合面を平らにし、リセプタクル側も中央凸部分のない凹型形状とすることで、作業時の破損を防止しています。シグナル端子は1~5極まで展開可能です。
ウェアラブルデバイス向けの基板対基板コネクタ、京セラの5811シリーズは、奥行1.7mm、幅3.6mmの超小型設計でありながら、大電流(3A/電源端子)かつ高い堅牢性を実現しています。嵌合作業性も考慮され、プラグ側嵌合面を平らにし、リセプタクル側も中央凸部分のない凹型形状とすることで、作業時の破損を防止しています。シグナル端子は1~5極まで展開可能です。
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