製品概要
企業情報
Lapp Japan株式会社
製品概要はんだ付け性と耐腐食性を保有し、高いシールド効果を実現します。導電性ストリップにより優れた電磁界シールドを提供し、均一な箔の組成と基板への良好な導電性によって、重要な低接触抵抗を保証。銅箔は薄い錫層でメッキ加工されており、さまざまな基材に適合します。溶剤耐性のあるアクリル接着剤も特長の1つです。
Lapp Japan株式会社
はんだ付け性と耐腐食性を保有し、高いシールド効果を実現します。導電性ストリップにより優れた電磁界シールドを提供し、均一な箔の組成と基板への良好な導電性によって、重要な低接触抵抗を保証。銅箔は薄い錫層でメッキ加工されており、さまざまな基材に適合します。溶剤耐性のあるアクリル接着剤も特長の1つです。
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