非破壊で微小部の薄膜メタライズや高機能めっきの膜厚を測定する、汎用性の高い装置。最小10µmの集光レンズや最高性能のSDD検出器の採用により、微小部の薄膜メッキや基板の微小パッドの測定が可能であり、従来品よりも半分以下の時間で測定が可能です。プリント基板やコネクターの小型化や薄膜化にも対応しています。
非破壊で微小部の薄膜メタライズや高機能めっきの膜厚を測定する、汎用性の高い装置。最小10µmの集光レンズや最高性能のSDD検出器の採用により、微小部の薄膜メッキや基板の微小パッドの測定が可能であり、従来品よりも半分以下の時間で測定が可能です。プリント基板やコネクターの小型化や薄膜化にも対応しています。
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