シチズンファインデバイス株式会社は、電子部品・モジュールの一環として、高品質な超小型・高精度水晶振動子片を製造・供給しています。当社は50年以上の経験を持ち、水晶や脆性材の切断、研磨、LAP、POLといった機械加工技術を磨き上げてきました。今後も進化を止めず、より小型かつ高精度な製品を追求し、お客様に最適な提案を提供できるよう努力していきます。また、水晶片の供給だけでなく、ウエハ供給にも対応。