テクノアルファ株式会社は、半導体デバイス・マイクロエレクトロニクス用のPbフリーはんだ/低融点はんだ/成形はんだを製造しています。 176種類の合金に対応し、金属溶解、合金化、成形加工プロセスを社内で実施。 高品質な製品を提供するため、厳密な品質管理を行い、独自の加工技術により、カスタム寸法製品にも柔軟に対応可能です。 さらに、豊富な合金ラインアップや低融点ビスマス・スズ系合金はんだの供給も行っています。 お問い合わせはウェブサイトからご連絡ください。