トップHGボンディングプロセスは、接着剤を使わずに樹脂と金属を接合できるエッチングプロセスです。高密着性と優れた接合強度を持ち、各種ゴムや樹脂にも使用可能。インサート成形品にも最適で、分析管理が簡単です。
トップHGボンディングプロセスは、接着剤を使わずに樹脂と金属を接合できるエッチングプロセスです。高密着性と優れた接合強度を持ち、各種ゴムや樹脂にも使用可能。インサート成形品にも最適で、分析管理が簡単です。
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