『micromelx neo/nanomelx neo』は、1つのシステムで高分解能2DX線技術と3Dコンピュータ断層撮影(CT)スキャン機能を提供し、電子機器の半導体、PCBA、リチウムイオンバッテリーなどの電子部品の非破壊検査(NDT)を実現します。革新的なエンジニアリングに加えて非常に高い位置決め精度を備えており、プロセスおよび品質管理、故障解析、研究開発における産業用電子部品のX線検査に適しています。