「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後のリード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。ローム・メカテック株式会社の最新製品情報を含む8ページの資料で、トリム・フォーミング金型の主要な5工程をわかりやすく解説しています。金型設計や製品製造に関わる方々にとって必須の教材です。
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